マーキュリー・ニュースは、Appleの台湾サプライチェーンに関する幅広い報道の中で、Appleがアジアの製造市場に及ぼす驚異的な影響力について報じています。しかし、その中で注目すべき小さな一節があります。

Appleのエンジニアが、TeamChem社の新しい導電性接着剤技術について問い合わせてきました。この技術は、チップをiPhoneの回路基板に直接実装できるため、小型ソケットが不要になるなど、様々な利点があります。これにより製造コストが削減され、デバイスが組立ラインから排出される速度が向上し、さらに薄型化が可能になります。この接着剤はまだ量産されていませんが、将来的にはフレキシブルパネルを搭載したデバイスのフレキシブル回路基板にも使用される可能性があります。

興味深いのは、サプライヤーらが、技術情報が漏洩したら Apple から契約を打ち切られると一言で言っておきながら、次の文ではメディアに技術情報を漏らしている点だ。

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