2011年9月～2016年2月までの12の「チップ」ストーリー
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テスラはアップルのPAセミコンダクターからさらにもう1人のチップアーキテクチャの巨人を雇用し、独自のシリコンを設計する予定だという噂を広めた。
2016年2月29日午前2時40分（太平洋標準時）
もしテスラとアップルの間で人材引き抜きのチェスゲームが実際に行われているとしたら、アップルは質の高い部品の獲得で優位に立っていると言えるだろう。テスラが伝説のチップ設計者ジム・ケラー氏を「オートパイロットハードウェアエンジニアリング担当副社長」として採用したと独占報道してからわずか数週間後、今度はケラー氏にDEC Alpha、PA Semi、そして今年初めまでアップルの取締役を務めていたピーター・バノン氏が加わることが明らかになった。
ケラー氏が2012年にアップルを離れAMDに移籍する以前、彼とバノン氏は、クパティーノに拠点を置くアップルが2008年にチップ製造会社PA Semiを買収して以来、アップルのプロセッサ開発を率いていた。2人はアップルのA4およびA5プロセッサの開発を主導し、2010年から2012年にかけて同社のモバイル機器のほとんどに搭載された。ケラー氏はその後AMDに移籍し、Zenアーキテクチャの開発に携わったが、バノン氏はアップルに留まり、先週テスラに移籍してケラー氏に合流するまで、アップル向けに他のチップをいくつか開発していた。拡大拡大閉じる
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MediaTekは、自社のチップでHomeKitアクセサリを構築するための2つの新しいSDKをリリースした。
MediaTekは本日、 iPhone接続型ホームオートメーションアクセサリ向けにAppleの新しいHomeKitプラットフォームのサポートを開始しました。このサポートには、同社のシステムオンチップ（SoC）製品2製品向けの新しいSDKが含まれています。これにより、MediaTekのチップを採用しているメーカーは、iOSアプリやSiriから製品を制御するためのHomeKitを簡単にサポートできるようになります。
ファブレス半導体のパイオニアであり、最先端システムオンチップ（SoC）の市場リーダーであるMediaTekは本日、Apple HomeKitをサポートする2つのソフトウェア開発キット（SDK）をリリースしたことを発表しました。Apple HomeKitはiOSに組み込まれたフレームワークで、iPhone、iPad、iPod touch、Apple Watchから安全にホームコントロールを可能にし、ホームアクセサリをスマートに連携させることができます。
新しい 2 つの SDK は、ウェブカメラやワイヤレス スピーカーなどの高性能ホーム アクセサリにメーカーが使用しているチップである MediaTek の MT7688 製品と、ガレージ ドア、電源コンセント、サーモスタットなどの低電力 Wi-Fi デバイスに使用されているチップである MT7687 をサポートしています。
Appleは6月にHomeKitプラットフォームを正式にリリースし、最初の製品群の予約注文を開始しました。その後、他の企業もこのプラットフォームへの対応を発表しており、その中にはPhilipsのHueライトなどの既存の人気ホームオートメーションプラットフォームをAppleのフレームワークに接続できるハードウェアブリッジも含まれています。昨日、9to5MacはPhilipsのHomeKitブリッジが来月初めにリリース予定であると独占的に報じました。
HomeKit の実際の様子を知りたい場合は、HomeKit をサポートして最初に市場に登場した製品の 1 つであるiHome の 40 ドルの SmartPlug のレビューをご覧ください。
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AppleのiPhone 6sには2つの異なるサイズのA9プロセッサが搭載されているが、Samsung版は10%小さい
Chipworksによると、先週発売されたiPhone 6sと6s Plusには、実際には2種類の異なるサイズのA9プロセッサが搭載されているとのこと。Appleは冗長性を重視しており、特にメーカーの1社がSamsungである場合はなおさらです。SamsungとTSMCの両社がiPhone 6s向けのA9プロセッサを製造すると聞いていました。
しかし、2つのA9にはサイズの違いがあり、それがiPhoneのパフォーマンスに影響を与える可能性があるようです…
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iPhone 6SはLTE速度が2倍になり、新しいクアルコムチップでより効率的に動作する
次期iPhoneの内部構造における主要なアップグレードの一つは、Qualcomm製の新しいLTEチップを搭載した再設計されたワイヤレスシステムです。これは、情報筋が公開したiPhone 6Sのプロトタイプロジックボードの画像から明らかになりました。下の画像に示すように、新型デバイスにはQualcommのMDM9635Mチップ（別名「9X35」Gobiモデムプラットフォーム）が搭載されます。この新しいチップは、現行のiPhone 6とiPhone 6 Plusに搭載されている「9X25」チップと比べて大幅な性能向上を約束しており、理論上のLTEダウンロード速度は最大2倍になります。
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WSJによると、イスラエルにおけるアップルの存在感の拡大はチップ設計に向けられているという。
WSJ は、アップルがイスラエルで存在感を高めているのは、同社のチップ設計能力の拡大に注力しているためだと示唆し、テキサス・インスツルメンツが閉鎖したチップ設計会社の現地従業員の大半を同社が雇用し、シリコンおよび半導体設計の新規職種を募集していると報じている。
「アップルのイスラエルでの買収と現地の労働力の拡大は、同社がかつては外部サプライヤーに頼らざるを得なかったチップレベルで、ますます独立性を高めていることを示している」とイスラエル半導体クラブのシュロモ・グラッドマン会長は語った。
この報道には確かな事実よりも憶測の方が多いが、現在この国を訪問中のティム・クック氏にはジョニー・スルージ氏が同行していることを昨日お伝えした。Appleのウェブサイトに掲載されている経歴書には、同氏が「すべてのカスタムシリコンアーキテクチャと開発を率いている」と書かれている。
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アップルは将来のiOSデバイスにA9チップを再びサムスンに発注すると発表
Appleは、最新のモバイル機器向けチップの生産を台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）に移行し、競合のサムスンへの依存を減らした後、次世代A9チップでもサムスンに発注するとRecodeが報じている。
事情を知る関係者によると、AppleはiOSデバイスに搭載されるAxファミリープロセッサの製造を台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC）に大きく依存することを望んでいたが、次世代A9チップについてはサムスンに委託することにしたという。…サムスンはチップの供給元を明かしていないものの、情報筋によると、同社は次世代iPhone向けアプリケーションプロセッサの十分な供給を確保するために取り組んでいるという。
このレポートは、他の人たちによる最近のレポートですでに耳にしてきた内容とほぼ同じであり、「最新の製造プロセスに関しては、サムスンがTSMCに対して技術的に優位に立っている」と付け加えている。
Recodeはより具体的に、「サムスンはチップ上のトランジスタのサイズを14ナノメートルまで縮小することに成功し、より小さなスペースに多くの処理能力を詰め込み、消費電力を削減している。TSMCはまだ20ナノメートルだ」という事実を挙げている。サムスンの技術優位性は、以前の報道でもAppleの決定の理由として挙げられていた。
サムスンは、現世代iOSデバイスに搭載されるAppleの最新A8チップの約30%を製造しているとされ、その大部分はTSMCが製造している。現世代A8チップ以前は、サムスンはAppleのモバイルチップの大部分に加え、Apple製品向けの他の多くの部品も製造していた。
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同じデザイン、8MPリアカメラ、より効率的なA8チップを搭載した新しいiPad Airが今月生産開始
Appleは、次世代iPad Airの生産を今月開始すると報じられています。ディスプレイ部品は今月中旬に量産開始され、プロセッサやカメラセンサーなどの部品は来月に生産開始予定です。ETNewsによると、第6世代フルサイズiPadのデザインは現行モデルを踏襲し、ディスプレイ解像度は2048 x 1536のままです。
新しい iPad Air には、iPhone (おそらく iPad も) の効率性とバッテリー性能に重点を置いた、より高度な A8 プロセッサが搭載される予定です。
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iPad ベンチマークは Apple の主張を裏付ける、Intel が ARM 陣営に加わる、次は Mac か?
iPad AirはiPad 4の約2倍の速度を誇るというAppleの主張は、Primate Labsが公開したGeekbenchのスコアによって裏付けられました。iPadのマルチコア性能は88%向上し、シングルコア性能は90%も向上しました… 拡大拡大閉じる
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アップルはiPhone 5S向けに64ビット「A7」チップをテストしたとされ、速度が31％向上したと報告されている
AppleのiPhone 5S発表イベントが近づくにつれ、新デバイスの内部構造に関する新たな詳細がいくつか明らかになっています。Clayton Morris氏はTwitterで、iPhone 5SのA7プロセッサはiPhone 5のA6チップよりも「約31%高速に動作する」と主張しました。iPhone 5のA6チップはデュアルコアで、iPhone 5Sも引き続きデュアルコアになるようです。
しかし、大きな違いがあるかもしれません。それは64ビットです。iPhone 5Sの内部プロトタイプの一部には64ビットプロセッサが搭載されているという主張を独自に耳にしました。
64ビットが採用されるかどうかは不明ですが、テストは行われています。64ビット処理により、A7チップはアニメーション、透明度、その他のiOS 7グラフィック効果を既存のiOSデバイスよりもはるかにスムーズに表現できるようになると言われています。
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Appleはプロセッサ製造を社内で行うためにチップ工場と提携すると報じられている
これまで Apple に関する噂を的中させたり外したりしてきた、ある程度正確な情報を扱うサイト、SemiAccurate が本日発表したレポートによると、Apple はチップ製造工場を買収したばかりで、同社が独自の CPU 製造に移行しているという最近の噂を裏付けているという。
Appleは、SemiAccurateが何ヶ月も前から予想していたことをついに実行し、ファブ業界に参入しました。冗談ではありません。Appleはファブ業界に参入したばかりで、しかも決して軽薄な買収ではありません。
完全なレポートは有料のため、Appleが買収した具体的な企業名がサイト上で言及されているかどうかは不明です。しかし、レポートのタグには「UMC」という記載があり、問題の企業は台湾に拠点を置く半導体メーカー、United Microelectronics Corporation（聯微電子）である可能性が示唆されています。
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「iPhone 5S」、より安価なiPhoneが複数の新色で登場、7月に発表か？
マコタカラによると、Appleの次世代iPhoneモデルでは、新色が大きな特徴の一つになるという。日本のウェブサイトからの新たな報道によると、AppleのiPhone 5の後継機（一部では「iPhone 5S」とも呼ばれている）は、iPhone 5で既に採用されているブラック/スレートとホワイト/シルバーの2色に加え、3色が追加されるという。
廉価版iPhoneはこれまで5色展開されると噂されてきたようですが、iPhone 5SはiPhone 5の1色2色に加え、3色展開になる可能性も示唆されています。ただし、情報筋は具体的なカラーバリエーションについては語っていません。
同サイトは、Appleの既に噂されている廉価版iPhoneが5色展開になるとも報じているが、この報道では、これが白黒モデルに加えて5色展開になるのか、それとも白黒モデルも含まれるのかは明言されていない。複数のアナリストレポートは以前、Appleの次期iPhoneには新色が加わる可能性が高いと報じていた。
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インテルの新しいチップは、将来のMacBookに24時間のバッテリー寿命をもたらす可能性がある（現在のARMチップと同様に）
本日、IntelはIntel Developer Forumにて、x86コンピューターを1回の充電で24時間（スタンバイ時間10日間）駆動できる新しいプロセッサを発表しました。Intelの新しいHaswellチップは、22ナノメートルの3Dトランジスタアーキテクチャを採用し、最新のMacシリーズに搭載されている現行のSandy Bridgeモデルと比較して消費電力を20分の1に抑えています。この新しいチップは、太陽光エネルギーを利用して電球ほどの小さな光源から光を捉え、システムに電力を供給するデモを行いました。ちなみに、Haswellチップは現行のプロセッサよりも高速です。
新しいチップは、2012年のIntelのIvy Bridgeに続き、2013年に登場予定です。最近、IntelはAppleが次世代Intelチップの消費電力に満足しておらず、現在他の代替案を検討していることを明らかにしました。明らかに、PCサイズのバッテリーで既に24時間のバッテリー駆動時間を実現しているApple独自のARM AXシリーズが検討対象となっているようです。 (Gizmodo経由)
この画像が下の画像とどれほど似ているかに注目するのは興味深いことです。拡大拡大閉じる
