ああ、Digitimesさん。Appleが半導体事業をテキサス州のサムスンから、地元に優しい台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）に移転すると報じるのは4年連続ですね。ただし今回は、生産の一部のみが台湾に移転するとの見方を優勢にしています。また、韓国の新聞「Hankyung」の情報も引用していますね。

AppleがiPhoneとiPadのチップ生産をサムスンからTSMCに移管するという噂は、少なくとも2011年まで遡る、常に流れている噂の一つだ。

台湾のCommercial Timesは、A6XチップについてAppleとの試験が第1四半期に開始される予定だと報じていましたが、実際には実現しませんでした。 正確性で定評のないDigiTimesは、Appleがチップ生産をTSMCに移管していると定期的に報じており、6月にはA8チップについても同様の報道を行い、2014年初頭に生産開始予定と発表していました。iPhone 6の発売は秋になると予想されているため、なぜこのような結果になるのかは理解しがたいところです。

WSJ は今年6月に、契約がようやく成立したと報じたが、サムスンがテキサス州オースティンの新工場に巨額投資していることから、複数年契約が締結される可能性が高いとみられ、 韓国経済新聞は、来年のiPhone 6に搭載されるA8プロセッサの30～40%はサムスンが依然として製造すると主張している。

これは、TMSCが20nmチップの製造で（おそらく歩留まりの問題で）困難に直面していることが原因だと言われています。最近、iPhone 5sに搭載されているA7チップがSamsung製であることが確認されました。

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