Appleのサプライチェーン問題に関する新たなニュースが毎日のように報道されている。最近のニュースは、中国におけるCOVID-19のロックダウンの影響に焦点を当てているが、世界的な半導体不足は依然として深刻な問題となっている。

Appleは、中国のディスプレイメーカーBOEが今年、iPhone用ディスプレイを最大4,000万枚生産できると期待していました。ディスプレイドライバチップの不足により、目標は3,000万枚に引き下げられましたが、今ではそれも危ぶまれています…

背景

この問題の背景については以前説明しました。

世界的な半導体不足は、複数の要因が重なって発生しました。パンデミック中の技術需要の高まり、COVID-19関連の生産中断、そして自動車メーカーによる半導体需要の増加（自動車はますます多くのマイクロプロセッサユニットを搭載するようになっているため）などが挙げられます。

最大の問題はCPUやGPUではなく、ディスプレイドライバーや電源管理システムといった、はるかにありふれたチップにあります。これらの比較的ローテクなチップは、Apple製品を含む膨大な数のデバイスに使用されています。

AppleのCEOティム・クック氏は、供給制約により過去2四半期でそれぞれ60億ドルの損失を被ったと明らかにした。

Appleは以前、SamsungとLGからの供給を補うため、BOEに対し今年最大4,000万枚のiPhoneスクリーン出荷を要請していた。今年初めには、ディスプレイドライバの不足によりこの目標は達成困難だと報じられていたが、今では3,000万枚という数字さえも楽観的に思える。

TheElecは、BOEのチップ供給状況が悪化しており、歩留まり率にも苦戦していると報じている。

TheElecが入手した情報によると、BOEはチップ不足が続いているため、iPhone向けOLEDパネルの生産で引き続き問題に直面すると予想される。

TheElecが先に報じたように、中国のディスプレイパネルメーカーは、ディスプレイドライバICの不足により、2月以降パネルの生産量が減少していた。また、パネルの歩留まりも問題となっているようだと関係者は述べている。 

BOEの生産問題はこの状況から少なくとも5月までは続くと予想されると彼らは付け加えた[…]

LXセミコンは、状況により、まずLGディスプレイに供給することを選択した。

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