TSMCがアリゾナ州のチップ工場に120億ドルを投資する計画を発表してからほぼ1年が経つが、本日発表された新たなレポートによると、これはまだ始まりに過ぎないようだ。

最初の工場は2024年に生産を開始する予定で、情報筋によると、同州にはその後さらに半導体製造工場が建設される予定だという。

ロイターは匿名の情報源を引用した。

事情に詳しい３人の情報筋は、メディアに話す権限がないとして匿名を条件に、アリゾナ州に最大５つの追加工場を建設する計画があるとロイター通信に語った。

この最初の工場は業界標準からすると比較的小規模で、同社の最も高度な 5 ナノメートル半導体製造技術を使用して、数千個のチップを含む 20,000 枚のウェーハを毎月生産する予定です。

追加の工場がどの程度の生産能力と投資を意味するのか、またどのようなチップ製造技術が使用されるのかは不明である[…]

事情を直接知る人物はロイター通信に対し、今回の拡大は米国からの要請に応じたものだと語ったが、それ以上の詳細については明らかにしなかった。

「米国からの要請だ。TSMCは社内で最大6つの工場を建設する計画だ」と関係者は述べたが、具体的な時期は明らかにできないと付け加えた。

このニュースは、バイデン政権が米国で半導体を製造する国内外の企業に提供している優遇措置への反応ではないかと推測されている。これは、世界的な半導体不足への対応として、インテル、クアルコム、マイクロン、アドバンスト・マイクロ・デバイセズが米国での生産を支援するよう要請したことを受けてのものだ。TSMCはまた、米国政府に対し、米国と台湾の製造コストの差額を負担するよう求めていた。

この計画におけるもう一つの潜在的な要因は、インテルがチップ生産の一部をTSMCに委託しているという事実だ。

AppleのAシリーズとMシリーズのチップの少なくとも一部はTSMCのアリゾナ工場で製造されると予想されている。

UnsplashのLaura Ockelによる写真

havebin.com を Google ニュース フィードに追加します。 

FTC: 収益を生み出す自動アフィリエイトリンクを使用しています。詳細はこちら。