iPhone 17 Proの分解で修理しやすい設計が明らかにc

iPhone 17 Proの分解で修理しやすい設計が明らかにc
iPhone 17 Proの分解で修理しやすい設計が明らかにc

分解が始まります。昨日公開されたiPhone Air MagSafeバッテリーに続き、新型iPhone 17 Proの初となる分解動画が公開されました。内部構造に関する興味深い情報が明らかになっています。下の動画をご覧ください。

ネジが増えれば修理も簡単

YouTubeチャンネルREWA Technologyは、9分弱のビデオで、新型iPhone 17 Proを分解するプロセスを視聴者に段階的に紹介しています。

動画では、吸盤付きのオープニングツール、少量のアルコール、オープニングピックを使ってiPhone 17 Proをこじ開け、放熱に役立つ大きなグラフェンパッドを露出させています。

分解の過程で、iPhone 17 Proではネジが多く(合計14本)、接着剤が少なくなっていることが指摘されており、「修理しやすい可能性がある」ので、これは間違いなく有利だ。

分解では、背面カメラモジュールと前面カメラモジュールのセンサーが大型化していることも明らかになりました。特に前面カメラモジュールでは、ドットプロジェクターと投光イルミネーターの位置がiPhone 16 Proと比べて反転しています。

マザーボードに関しては、より高密度に実装され、デバイス内部に水平に配置されているため、「落下保護がより強化される可能性が高い」と指摘しています。

注目すべき点の一つは、マザーボードの片側にあるNANDメモリチップの位置が、反対側にあるA19チップと部分的に重なっている点です。研究者らは、このことがiPhoneのメインチップに損傷を与える可能性があるため、「ストレージアップグレードのためにNANDを加熱する」ことがより困難になる可能性があると指摘しています。

全体的に、iPhone 17 Proは以前のモデルよりも修理が簡単になったかもしれないが、一部のコンポーネントに新しいコネクタが存在するため、分解プロセスの特定の部分がより危険で損傷しやすくなるとビデオでは指摘されている。

完全な分解は次のとおりです。

自分でiPhoneを修理したことがありますか?コメント欄で教えてください。

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