2012年2月21日午前10時29分（太平洋標準時）

最新情報:スペイン、バルセロナで開催された Mobile World Congress で、Qualcomm は 3 つの次世代モデム チップセットを発表しました。最初は 84MBps HSPA+ Release 10 と、キャリア アグリゲーション テクノロジーを搭載した LTE-Advanced をサポートします。

チップメーカーのクアルコムは本日、2011年2月に導入されたGobiリファレンスプラットフォームの第5世代に焦点を当てたプレスリリースを発表しました。これらのチップには、組み込みGPS機能に加えて、世界中のFDDおよびTDDネットワークにおけるTD-SCDMA、TD-LTE、LTEの包括的なサポートが含まれています。

もちろん、このプラットフォームは後方互換性を確保するために、通常のHSPA+とEV-DOもサポートしており、（現在の6000シリーズチップとは異なり）音声通話にも対応しています。この強力な組み合わせにより、Gobi製品は理論上、より高速なLTEネットワークにローカル接続しながら、世界中の3Gネットワ​​ークでグローバルにインターネットに接続し続けることができます。

クアルコムは、休憩後のリリースで、MDM9615とMDM9215の両方がWindows 8、Androidデバイス、そしてx86、そしてクアルコム独自のデュアルコアおよびクアッドコアSnapdragonシステムオンチップソリューションで動作すると発表しました。おそらく、これがiPhone 5に搭載されるチップでしょう。この新しいGobiチップを搭載した、まだ発表されていないiPhone 5が実現すれば、理論的には、Appleは単一のハードウェアで、異なる互換性のない無線技術を採用していることが多い様々な通信事業者に対応できるようになるでしょう。

これには、TD-LTE無線技術を基盤とする世界最大の通信事業者であるChina Mobileも含まれます。簡単に言えば、これらのGobiチップは真のワールドワイドな携帯電話互換性を実現します。Verizon iPhone以降のほぼすべての3G iOSデバイスがQualcommのGobiプラットフォームを採用していることは注目に値します。唯一の例外は、依然として古いInfineonチップを搭載しているAT&T iPadです。いずれにせよ、確かなことが一つあります。Appleは間もなく初の4G LTEモバイルデバイスを出荷するでしょう。

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