2011年11月15日午後8時51分（太平洋標準時）

Qualcommは、4G LTEおよびHSPA+対応デバイス向けのGobi 4000チップの商用提供開始を発表するプレスリリースを発表しました。このチップの派生版は、次世代LTE対応iPadに搭載される可能性が高いでしょう。8月には、AppleがiOSビルドにLTEコードを流用した次世代LTE iPadのフィールドテストを開始した可能性があることがわかりました。Verizon iPhone以降、ほぼすべての3G iOSデバイスがQualcommのGobiプラットフォームを採用しており、古いInfineonチップを搭載したAT&T iPadを除けば、AppleはQualcommのチップを採用する可能性が高いでしょう。

「Gobi 4000プラットフォームにより、お客様はLTE/HSPA+とLTE/EV-DOの両方の設計を提供でき、世界中のモバイルデバイスにおける組み込み3G/4G接続の需要の高まりに対応できます。システム設計者は、高速4G LTEサポート用の組み込みGobi 4000プラットフォーム、または世界中の3G接続用の組み込みGobi 3000プラットフォームを柔軟に選択できるようになりました。」

Novatel WirelessとSierra Wirelessを通じてモジュール提供され、現在OEMに出荷されているこの新型チップは、QualcommのMDM9600およびMDM 9200 3G/4Gワイヤレスモデムをベースにしており、同社によれば、Snapdragonデュアルコアおよびクアッドコアプロセッサを搭載したデバイスへの搭載向けに特別に設計されている。Gobi 4000プラットフォームは、HSPA+、デュアルキャリアHSPA+、LTEのサポートに加え、HSPAおよびEV-DOとの下位互換性も備えている。このチップの派生版が将来発売される4G LTE iPadに搭載される可能性に加え、Gobi 4000プラットフォームは、LenovoのThinkPadノートパソコン、DellのLatitude E6420ノートパソコン、その他WindowsおよびAndroid搭載モバイルデバイスにも搭載される予定だ。

クアルコムのCDMAテクノロジー製品管理担当上級副社長、クリスティアーノ・アモン氏は、この発表について次のように述べています。