ブルームバーグの最新報道によると、AppleはiPhone生産の主要部分を米国に移転する予定だ。報道によると、Appleは少なくとも一部のApple Siliconプロセッサを、現在アリゾナ州に建設中のTSMCの新工場から調達し始めるという。

ティム・クックCEOは、最近のヨーロッパ歴訪中にドイツで行われたAppleのエンジニアや販売店従業員との会合で、これらの計画を明らかにした。Apple CEOは、アリゾナ州の工場から2024年頃にチップの購入を開始する予定だと説明した。また、ヨーロッパで工場が建設されれば、一部の生産はヨーロッパで行われる可能性がある。

「アリゾナ州の工場を買収することは既に決定しており、このアリゾナ工場は2024年に稼働開始予定です。つまり、この買収までは約2年、もしかしたらもう少し短いかもしれません」とクック氏は従業員に語った。「そしてヨーロッパについても、計画がより明確になれば、ヨーロッパから調達することになると思います」と、アップルのサービス部門責任者であるエディ・キュー氏と、小売・人事部門責任者のディアドラ・オブライエン氏も出席した会議でクック氏は述べた。

クック氏はこれ以上具体的なことは明かさなかったが、おそらく台湾積体電路製造（TSMC）がアリゾナ州に建設中の工場を指していると思われる。TSMCは、Appleの全製品に搭載されているApple Siliconプロセッサの独占サプライヤーであり、フラッグシップモデルのAシリーズプロセッサやMacに搭載されているMシリーズチップも含まれる。

ブルームバーグが指摘しているように、アリゾナ州のTSMC工場は現在2024年に開設予定です。TSMCは、この工場は5nmチップの生産から開始すると発表しており、これはApple製品に使用されている技術より少なくとも1世代遅れることになります。「TSMCは理論的には、これまでの発表よりも早く高度な生産体制を導入する可能性がある」と報道は述べています。

残る疑問は、計画通りの工場がAppleのニーズに合致するかどうかだ。台湾のAppleは、工場の当初の生産能力は月産2万個で、5ナノメートルの生産プロセスを採用すると述べている。しかし、これではAppleが近い将来に求める、より高度な3ナノメートルチップの生産には及ばないだろう。

この動きは、Appleがサプライチェーンを世界各地に分散させている中で行われた。「どう感じ、どう考えるかに関わらず、60%をどこかの国から調達するのは、おそらく戦略的な立場ではない」とクック氏は、チップ製造における現在の台湾への依存について述べた。

「シリコン生産地の市場シェアを再構築するため、米国と欧州の両方で能力と生産量に多額の投資が行われることになるだろうと思う」とクック氏は付け加えた。

さらに、米国政府は最近、国内の半導体生産を促進するために、魅力的なインセンティブを複数提供し始めました。「チップ・サイエンス法」を通じて、米国内で行われる半導体生産に対して500億ドル以上のインセンティブが提供されています。

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