2011年10月～2014年8月までの5つの「OEM（相手先商標製品製造会社）」ストーリー
すべてのストーリーを見る
- AAPL社
- アップルニュース
- マックブック
- マッキントッシュ
- インテル
インテル、MacBook向けBroadwell 14nmチップの詳細を発表、ホリデーシーズンまでに出荷予定
2014年8月11日午前9時49分（太平洋標準時）
Appleは数ヶ月から数年にわたり、超薄型12インチRetina MacBookなど、刷新されたMacラップトップの開発を進めてきました。これらの製品の出荷の鍵となるのは、Intelの次期Broadwellチップの搭載です。なぜでしょうか？それは、新しい14nm Broadwell Core Mチップがファンレスで小型であり、Intelによるとこれまでで最もエネルギー効率の高いIntelプロセッサだからです。このプロセッサラインナップに関する事実は、ファンレスで軽量なMacBookの噂と直接結びついています。本日、IntelはCore M Broadwellプロセッサに関するいくつかの重要な新情報を発表しました。
注目すべきは、インテル幹部が今年初めに示唆したように、インテルは新製品のホリデーシーズン発売に間に合うようにチップを出荷する予定であり、新型12インチMacBookが新プロセッサ搭載の主要コンピュータ製品として最初に発売される製品の一つになる可能性が高いということです。インテルは、Broadwellプロセッサの供給が2015年前半に拡大すると発表しているため、来年の同時期に、より強力なBroadwellチップを搭載した様々な新型Mac（おそらくMacBook ProやMacBook Air）が市場に登場すると予想しても無理はありません。
拡大
拡大
閉じる
- アプリ
- アップルニュース
- 仕事
- コンプレッサー
- オペレーティングシステム
Final Cutに加えて、CompressorとMotionも4Kサポートとその他の改善を獲得
Final Cut のアップデートに加えて、姉妹アプリの Compressor と Motion もアップデートされ、4K コンテンツの共有や、新しくリリースされた Mac Pro のデュアル GPU を活用するためのパフォーマンスの最適化など、さまざまな改善が図られています。
拡大
拡大
閉じる
- iPhone
- レビュー
- アマゾン
- ブルートゥース
- ユーチューブ
メガレビュー：買える最高のポータブルBluetoothスピーカー
2015年版に更新！ベストBluetoothスピーカーのレビューはこちらに移動しました！
TL;DR: 総合優勝（更新済み）、最高の価値、最高の音質、最高のポータブル/音質、充電器も、アプリ/アップデート、その他
ついに春が到来。音楽とスピーカーフォンを屋外に持ち出す季節です。屋外で音を楽しむには、ポータブルBluetoothスピーカーに勝るものはありません。しかし、CES取材中にジョーダンが指摘したように、Bluetoothスピーカーは10万種類以上もの選択肢があり、その中には、中国の一夜限りの企業からOEM供給されている無名ブランドも増え続けています。
適切な予算内で、適切な機能を備えたスピーカー選びをお手伝いします。（追記：その後、JBL ChargeとBose Soundlink Miniのレビューも行いました。どちらも注目に値します。）拡大拡大閉じる
- AAPL社
- iPad
- アップルニュース
- グーグル
- サムスン
IHS iSuppli：Appleのチップ購入ペースは加速、2012～2013年もOEM半導体のトップバイヤーに
iSuppliは、IHS iSuppli OEM半導体支出分析レポートを引用したiSuppliの投稿で、主要OEM半導体購入者におけるAppleの継続的なリードを分析し、Appleの購買ペースが2位のSamsungを「劇的に上回っている」と指摘しました。この調査では、Appleの半導体支出が2011年の240億ドルから今年は280億ドルに増加すると予測しており、2013年もAppleの成長が続くと予測しています。Appleはトップ10の中で最も高い成長率を記録し、「次に成長率の高い購入者の約3倍のペースで半導体購入を増加させる」としています。
情報分析プロバイダーのIHS（NYSE: IHS）が発表したIHS iSuppli OEM半導体支出分析レポートによると、Appleは今年、約280億ドル相当の半導体を購入すると予想されており、これは2011年の240億ドルから15%増加したことになる。これは、Appleが世界第2位の購買企業であるサムスン電子を大幅に上回り、2010年から維持してきた世界トップのOEM半導体購買企業としての地位を維持することを意味する。Appleは2013年も世界の半導体購買におけるリードを拡大し、前年比12.3%増で再びトップ10のOEM半導体購買企業のトップに躍り出る見込みだ。
IHSの半導体支出および設計活動担当シニアアナリスト、マイソン・ロブレス・ブルース氏は、サプライチェーンにおけるアップルの優位性の利点について次のように説明した。
「Appleが既にスマートフォンとタブレット市場を席巻していることは周知の事実です。しかし、その舞台裏では、同社は別の種類の征服、すなわちエレクトロニクスサプライチェーンの支配に取り組んでいます」と、IHSの半導体支出・設計活動担当シニアアナリスト、マイソン・ロブレス＝ブルースは述べています。「このような支配的な地位は、半導体の価格決定、製品ロードマップの管理、そして供給と納入の保証といった重要なメリットをもたらします。Appleにとって、これらのメリットは競争優位性へとつながり、競合他社よりも低価格で、より迅速かつ確実に、より高度な製品を提供することを可能にしています。」
- レビュー
- ハードウェア
- パソコン
- ハードディスクドライブ
- オリジナル機器メーカー
日立G-Speedシリーズのドライブとエンクロージャは、プロフェッショナルレベルの信頼性とパフォーマンスを提供します。
これはスポンサー付きの投稿です
最近まで、日立といえばAppleなどのハイエンドPCに搭載されているOEMハードドライブを製造している会社だと思っていました。ところが、日立はAppleなどの企業が自社のマシンに求めるのと同じハードドライブ用の非常に高品質な筐体を製造していることがわかりました。
日立のドライブは、G-Driveポータブルハードドライブ（今年初めに上記でレビューしました）から、ハイエンドA/Vプロフェッショナル向けの新型G-Speedまで、幅広く取り揃えています。例えば、以下に示すG-Speed FC XLをご覧ください。
SAN対応G-SPEED FC XLは、業界をリードするファイバーチャネル性能を提供し、マルチストリームProRes、非圧縮HD、2K Filmビデオ編集ワークフローを容易にサポートします。16ドライブのG-SPEED FC XLをデュアルチャネル4ギガビットファイバーチャネルホストバスアダプターに接続すると、550MB/秒以上の転送速度を実現し、最も要求の厳しいポストプロダクション環境にも対応します。Mini SASモデル（背面パネルは下記参照）にアップグレードすると、最大800MB/秒の転送速度が期待できます。これは、非圧縮1080Pで60フレームの転送速度に相当し、スタッキング機能によりドライブをほぼ無制限に収容できる余裕の容量です。
。
詳細については、www.g-technology.com/hellbent をご覧ください。
