Apple AシリーズおよびM1チップメーカーのTSMCは、世界的なチップ不足に対処するために大規模な投資計画を発表した。

同社は以前、記録的な280億ドルの設備投資計画を発表していたが、現在ではそれは今後3年間の1000億ドルという巨額投資の一部に過ぎないと述べている…

ブルームバーグは次のように報じている。

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社は、今後3年間で1,000億ドルを投じてチップ製造能力を拡大する計画だ。これは、急増する新技術の需要に応えるための驚異的な財政的コミットメントである[…]

現在、世界的な半導体供給危機の中心となっている台湾最大手の企業は、需要の急増を克服するために業界全体にわたる顧客と協力することを約束した。

TSMCは、地元メディアの報道に対する声明で、「TSMCは、先進的な半導体技術の製造と研究開発を支援する能力増強のため、今後3年間で1,000億米ドルを投資する予定です」と述べた。「TSMCは、持続可能な方法で顧客のニーズに応えるため、顧客と緊密に連携しています。」

同サイトは、同社が過去に社債発行を行ってきたものの、今回の投資資金をどのようにして調達する予定なのかは不明だと指摘している。

Appleは、2つの要因によってチップ不足の影響を比較的受けにくくなっています。1つ目は、iPhone、iPad、そして現在では一部のMacのCPUに採用されているチップを自社で設計・製造していることです。つまり、市販のチップをめぐって他社と競合する必要がないのです。2つ目は、Appleの巨大な規模と購買力により、小規模企業よりも先に大量の先行注文を発注し、それを処理できる点です。場合によっては、Apple専用の生産ラインをサプライヤーと締結する契約もこれに含まれます。

しかし、同社も完全に影響を受けないわけではなく、自社のサプライヤーが必要な部品を入手できなかったり、その他の障害に見舞われたりすれば間接的に打撃を受ける可能性もある。

TSMCの拡張計画にはアリゾナ州での半導体工場建設も含まれていますが、同社は米国と台湾の運営コストの差を埋めるため、政府から多額の補助金を申請しています。この工場は大部分が自動化されるため、米国での雇用創出が極めて少ないという事実も、この計画をめぐる論争を助長しています。

UnsplashのLaura Ockelによる写真

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