先週行われた4.7インチの新型iPhone 6と5.5インチの新型iPhone 6 Plusの分解調査で、Appleが新型iPhoneの駆動用20nmプロセス、第2世代64ビットA8チップの製造をTSMC（台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー）に委託するという以前の報道が裏付けられました。しかし、調査会社IHSはRe/codeに分解分析レポートを提供し、AppleのA8チップ生産の一部は依然としてSamsungが担っていると主張しています。

ラスワイラー氏は、分解中に見たプロセッサは、台北に拠点を置く大規模なチップ製造委託会社である台湾積体電路製造（TSMC）社によって製造されたと述べた。[…] ラスワイラー氏によると、TSMCはApple向けチップの約60%を製造しており、サムスンはまだ約40%を生産しているという。

AppleがiPhoneやiPadに搭載するチップの製造にどの企業を選択するかは、特にAppleとSamsungの競争と訴訟が続く中、長い間多くの観察者の注目の的となってきた。

ウォール・ストリート・ジャーナルは今年初め、TSMCがAppleのA8チップを製造すると報じており、新型iPhoneの分解レポートではこのチップが既に公開されている。Appleが人気のiOSデバイスに搭載されるプロセッサの製造をTSMCに依存しているのは、スマートフォンのライバルであるSamsungとの差別化を図る上で極めて重要だが、IHSの主張によると、Samsungは依然として10個中4個のA8チップを製造しているという。これは、Appleが2014年現在もTSMCに大きく依存していることを示すものだ。

2015年にAppleから発表されると予想される次世代の16nm「A9」チップに関する初期の報告では、TSMCがもう1年間Appleのチップを再び生産すると主張しているが、いくつかの報告ではSamsungについても同様の予測をしている。

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