ウォール・ストリート・ジャーナルは、 Appleの次世代iPhoneに新しいスクリーン技術が採用されるという警告を発しました。同誌によると、この新技術により、新型iPhoneのディスプレイはさらに薄くなるとのことです。これにより、デバイス全体がより薄くなる可能性が高く、これはこれまでにリークされた多数の部品情報からも裏付けられています。

速報：アップルの次期iPhoneは、スマートフォンの画面をより薄くする新技術を採用する。wsj.com

— ウォール・ストリート・ジャーナル（@WSJ）2012年7月17日

ウォールストリート・ジャーナルの記事全文によると、シャープ、LG、そしてジャパンディスプレイという新会社が、次世代iPhone向けの新しいスクリーン技術を開発しているという。この新しい「インセル」技術は、タッチセンサーを液晶ディスプレイ本体から分離しないため、画面が薄くなる。

この技術はタッチセンサーをLCDに統合することで、別個のタッチスクリーン層を必要としません。通常約0.5ミリメートルの厚さのこの層がなくなることで、画面全体が薄くなるだけでなく、表示される画像の品質も向上すると、ディスプレイサーチのアナリスト、早瀬博氏は述べています。

報告書は、追加のタッチセンサー層を削除することで、新デバイスの生産に向けたサプライチェーンの整備が容易になるだろうと指摘している。

Appleにとっても、この新技術はタッチパネルとLCDパネルを別々のサプライヤーから購入する必要がなくなるため、サプライチェーンを簡素化し、コスト削減にも役立つだろう。

ディスプレイサーチのアナリストであるデイビッド・シェイ氏は、2012年のiPhoneでアップルがインセルタッチスクリーン技術に移行すると4月に初めて報じた。

注目すべきことに、このレポートでは、iPhone 4S に搭載されている Retina ディスプレイ LCD のサプライヤーである Wintek が、現在、次世代 iPhone の部品供給契約から除外されているとも述べられている。

[ユーチューブ http://www.youtube.com/watch?v=EoqiPzij26Y]

次期 iPhone はおそらく秋に発売される予定で、これまでの報道によると、新デバイスはより縦長の 4 インチ ディスプレイ、再設計された小型のドック コネクタ、LTE ネットワーク サポート、そしておそらく小型の SIM カード規格のサポートを搭載するとのことです。

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