韓国のニュースメディア「The Electronic Times」の報道によると、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、次世代iPhoneに搭載されるプロセッサの独占供給についてAppleと契約を締結した。TSMCとサムスンは、iPhone 6sとiPhone 6s Plusのプロセッサ製造を共同で担当する。

報道によると、TSMCは10ナノメートル製造技術によりサムスンを抑えてこの案件を獲得したという。TSMCは、おそらくA10と呼ばれる次世代チップのフル生産を6月中に開始すると予想されている。iPhone 7は9月中に発表される見込みだ。

TSMCはiPhone 6とiPhone 6 Plusに搭載されているA8チップを製造したことで知られていますが、SamsungがiPhone 6sとiPhone 6s Plusに搭載されているA9チップの製造の一部を担うために再びTSMCに加わりました。しかし、この提携は大きな論争を巻き起こしました。

昨年のiPhone 6sと6s Plusの発売後、ユーザーはTSMC製A9チップとSamsung製A9チップを搭載したモデルのパフォーマンスの違いに気づき始めました。ベンチマークテストや動画では、TSMC製チップを搭載したiPhone 6sはSamsung製チップを搭載したiPhoneよりも発熱量が少なく、バッテリー駆動時間が長いことが示されました。Appleもこの差異についてコメントし、「部品のばらつきを考慮しても」iPhone 6sのモデル間のバッテリー駆動時間は2～3%程度しか変わらない可能性があると述べています。

サムスンがA9チップ生産事業の一部を獲得した経緯についても論争が巻き起こった。台湾の裁判所は、TSMCの元研究開発責任者が同社の様々な最高機密をサムスンに漏らし、サムスンが追いつきA9チップの生産を獲得したとの判決を下した。

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