今朝のDigiTimesの報道によると、TSMCはAppleと、将来のAppleデバイス向けに20nm、16nm、10nmプロセスを採用したチップを供給する契約を締結したとのことです。しかし、DigiTimesの常として、この報道にはいくつか懸念材料があります。同サイトがこれまで様々な噂を報じてきたことはさておき、TSMCがAppleデバイスにチップを供給するという噂は目新しいものではないことを指摘しておかなければなりません。実際、DigiTimes自身も2011年に、Appleが長年のサプライヤーであり最大のライバルであるサムスンから撤退し、台湾積体電路製造（TSMC）にチップを供給すると報じています。言うまでもなく、この件はまだ実現しておらず、昨年AppleがTSMCと契約を締結したという続報を裏付ける証拠はまだありません。DigiTimesは今年、この件を報じた最初のメディアではありません。拡大拡大閉じる