最新の噂によると、AppleはiPhone 18シリーズに搭載されると予想される次期A20チップにTSMCの2nmプロセスを採用する予定だ。今回、新たなレポートで、チップメーカーによる同チップの量産化ロードマップと、早期供給確保に向けた業界全体の駆け込みが詳細に報じられている。

DigiTimesがサプライチェーン筋の情報として報じたところによると、TSMCは次の四半期に2nmプロセスを増強する予定で、ウェハ1枚あたり最大3万ドルという過去最高の価格設定となっている。それでも需要はかつてないほど高く、Appleだけで生産量の「ほぼ半分」を確保している。

DigiTimesによると、この需要に応えるため、TSMCは宝山と高雄の工場の月間生産能力を引き上げました。さらに、4nmおよび3nmの生産は2026年末まで既に予約でいっぱいとなっており、関税、為替レートの変動、コスト上昇といった貿易上の課題に直面しても、同社の収益性は以前の予想を上回ると予想されています。

DigiTimesのレポートより:

サプライチェーン筋によると、市場の一部ではかつてサムスン電子や日本のラピダスといったTSMCのライバル企業が受注を獲得できると見られていたものの、TSMCは影響を受けておらず、計画通りプロセスロードマップを進めているという。世界的に注目されている2nmノードは第4四半期に生産を開始する予定だ。TSMCの計画によると、2022年に着工した新竹宝山Fab 20と高雄Fab 22が2nmの主要拠点となり、2025年に生産を開始する予定だ。

レポートによると、AppleはTSMCの2nmチップのほぼ半分を調達する予定である一方、Qualcommが2位、AMD、MediaTek、Broadcom、そしてIntelが続く（順不同）。また、2027年までに「NVIDIAに加えて、AmazonのAnnapurna、Google、Marvell、Bitmain、その他10社以上の大手企業が量産に参入する」と予測されている。

最後に、レポートでは、2027年にさらに多くの企業がこのプロセスを採用し、最初の2年間の採用がファウンドリーの3nmおよび5nm世代での採用を上回るとしても、AppleはTSMCの主要な2nm顧客であり続けると主張しています。

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