Appleは本日、ドイツのミュンヘンに欧州チップデザインセンターを設立する計画を発表し、新たな大規模投資プロジェクトを発表しました。今後3年間で10億ユーロを超える資金が投入される予定です。

この施設では数百人の従業員を雇用し、5Gを含むモバイルおよびワイヤレス技術の発展に注力します。この研究開発は、最終的には将来のAppleシリコンチップの設計に活かされるでしょう。

現在、AppleはiPhone用のセルラーモデムチップをQualcommに依存しており、このチップはAppleのA14 SoCと連携して動作します。Appleが今後数年以内にQualcomm製モデムを自社設計のモデムに置き換える計画であることは周知の事実です。

Appleはコスト削減に加え、CPUとGPUを同じダイに搭載し、モデムをシステムオンチップ（SoC）に直接統合できることを期待している。これにより、電力効率が大幅に向上するはずだ。

本日の発表以前から、Appleはドイツにおいて半導体事業で強力なプレゼンスを築いており、数百人のエンジニアが電力管理およびアプリケーションプロセッサSoCの開発に携わっていました。ミュンヘンの新施設は、モバイルワイヤレス半導体（5G、6Gなど）に重点を置き、Appleのドイツにおける既存のエンジニアリング拠点を強化するものです。敷地面積は約30平方キロメートルで、Appleは2022年末までに移転する予定です。Appleのグローバル事業所と同様に、この施設も100%再生可能エネルギーで稼働します。

Appleは現在、小売、エンジニアリング、営業、管理の各分野で合計4,000人以上の従業員をドイツで雇用しています。

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