今朝のDigiTimesの報道によると、TSMCはAppleと契約を結び、将来のAppleデバイス向けに20nm、16nm、10nmプロセスを採用したチップを供給するとのことです。しかし、DigiTimesの常として、この報道にはいくつか懸念材料があります。同サイトがこれまで様々な噂を報じてきたことはさておき、TSMCがAppleデバイスにチップを供給するという噂は目新しいものではないことを指摘しておかなければなりません。実際、DigiTimes自身も2011年に、Appleが長年のサプライヤーであり最大のライバルであるSamsungから撤退し、TSMCにチップを供給すると報じています。言うまでもなく、この件はまだ実現しておらず、昨年AppleがTSMCと契約を結んだという続報を裏付ける証拠もまだありません。DigiTimesは今年、この件を報じた最初のメディアではありません。

1月には台湾のCommercial Timesが、第1四半期にAppleとのA6Xチップの試験運用を開始する予定だと報じていたが、現在もSamsungはiOSデバイス向けAppleのAxチップの唯一のサプライヤーとなっている。

TSMCは2013年7月にAppleのA8チップの少量生産を開始し、12月以降には20nmプロセスの生産能力を大幅に増強する予定だと関係者らが明らかにした。TSMCは2014年第1四半期に、5万枚のウェーハ処理能力を持つ新型20nmプロセスファブ設備の設置を完了する予定だ。

本日の報道の信憑性を少し損なうのは、DigiTimesが「2014年初頭に発売予定の新型iPhoneには、TSMC製のApple A8プロセッサが搭載される」と報じている点です。Appleは当然のことながら、次期iPhoneに次世代「A7」プロセッサを搭載すると予想されています。Appleが予想通り秋の発売スケジュールを維持するとすれば、A8搭載の次世代iPhoneが2014年初頭の発売サイクルのどのあたりに位置するのかは想像に難くありません。報道ではさらに、「新世代のiPhoneとiPadには、A9/A9Xチップが使用される」と付け加えています。

Appleが最大のライバル企業から単一のチップサプライヤーへの依存を脱却しようとしているという噂は、しばらく前から耳にしていたが、2年経った今でもAppleは切り替えを実行していない。Appleが今後数年以内にTSMCへの切り替えを検討しているという噂は真実かもしれないが、iPhone、iPad、その他のApple製品向けチップを製造しているテキサス州オースティンの新工場へのSamsungの巨額投資は、複数年契約が締結される可能性が高いことを示唆している。

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