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2010年8月～2011年10月までの「iSuppli」の4つのストーリー

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iSuppli：分解調査で16GBのiPhone 4Sの部品コストが188ドルと判明

ジョーダン・カーンのアバター 2011年10月20日午前7時14分（太平洋標準時）

いつものように、 IHS iSuppliのスタッフが iPhone 4S の分解分析を公開しました。16GB の BOM は 188 ドルで、その過程でこれまで公表されていなかったサプライヤーもいくつか明らかになりました。

188ドルというBOMは、もちろんエントリーレベルの16GBモデルのもので、製造コスト8ドルを加えると196ドルになります。32GBモデルのBOMは207ドル（これも製造コスト前）、64GBモデルは245ドルです。

報道によると、4Sの内部には「豊富なイノベーション」が盛り込まれており、ほとんどの人が漸進的なアップグレードと受け止めた機能セットとは対照的である。分解中に明らかになった驚きの要素としては、Hynix Semiconductor社製のNANDフラッシュメモリ（iPhoneとしては初搭載）と、Avago Technologies Ltd.社製の「独自カスタム」ワイヤレスモジュールが挙げられる。iSuppli社が分解したデバイスには、Chipworks社がX-Rayで分解したデバイスと同じソニー製センサーが搭載されていたが、Omnivision社も一部のデバイスに8メガピクセルセンサーを搭載する可能性があると推測されている。

IHSの分解サービス担当シニアディレクター、アンドリュー・ラスワイラー氏は次のように説明する。拡大する拡大する閉じる

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iSuppliはLTEコストと追加チップセットが今年のAppleの参入を阻むと推測

昨夜のメモの中で、IHS-iSuppli の Wayne Lam 氏は、Apple が次期 iPhone に第 1 世代 LTE チップを採用することに反対する主張を展開した。

「9月に発売予定の次期Apple iPhoneが4G LTEをサポートするかどうかはまだ不明です」と、IHSのシニアアナリスト、ウェイン・ラム氏は述べています。「しかし、もしサポートされるなら、2つのことが明らかです。1つ目は、iPhoneの極小のプリント基板（PCB）は、第1世代LTEベースバンドプロセッサとそれをサポートするすべてのチップセットをサポートするために、サイズを大きくする必要があるということです。2つ目は、LTEがHTC Thunderboltと同じ方法で実装された場合、次期iPhoneのBOM（部品コスト）はiPhone 4と比べて間違いなく大幅に増加するということです。」

アップルは、部品の追加コストよりも、新しいチップが消費する余分なスペースとバッテリー寿命のことを心配しているのではないかと思う。「第一世代のLTEチップセットは、端末の設計に多くの妥協を強いたが、そのいくつかは私たちが決して受け入れたくないものだった」と、アップルの最高財務責任者、ピーター・オッペンハイマー氏は、同社の2011年4月の業績報告の電話会議で語った。

Apple が LTE を同様のサイズのパッケージに搭載できるようにする次のチップは、2012 年前半まで市場に出回らないだろう。

ThundeboltやChargeほど大きいiPhoneは見たことがありません。拡大拡大閉じる

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iSuppli: Appleは2010年に世界最大の半導体購入者となり、2011年もそれに匹敵することはないだろう

上のグラフを見ると、Appleが飛躍的な成長を遂げている一方で、業界他社は小さな一歩を踏み出すことに満足しているように感じられます。iSuppliは本日、iPadの成功により、Appleは2010年にSamsungとHPを抜き、世界最大の半導体消費国になったと発表しました。2010年はまだ比較的僅差ですが、2011年にはAppleが他を引き離すでしょう。

アップルは2010年に175億ドル相当の半導体を購入し、これは2009年の97億ドルから79.6%の増加となった。これは世界のトップ10 OEM半導体購入者の中で最も高い増加率であり、これによりアップルは2つ順位を上げて2010年に第1位となった。アップルは2009年、米国のヒューレット・パッカード社と韓国のサムスン電子社に次ぐ第3位の半導体購入者であり、2008年には第6位であった。

iOS デバイス用の NAND フラッシュは、Apple の成長に大きく貢献しました。

「2010年にAppleが半導体支出で急成長を遂げたのは、iPhoneとiPadといったワイヤレス製品の圧倒的な成功が牽引した」と、IHSのアナリスト、ウェンリー・イェ氏は述べている。「これらの製品は膨大な量のNANDフラッシュメモリを消費し、これはAppleのiPodにも搭載されている。そのため、Appleは2010年にNANDフラッシュメモリの調達量で世界第1位となった。」Appleは今後数年間、平均以上のペースで半導体支出を増やし続けると予想され、2011年以降もHewlett-Packard、Samsung、その他のOEMに対するリードを拡大していくだろう。2011年には、Appleの半導体支出はHewlett-Packardを2010年の24億ドルから75億ドル上回ると予想されている。

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