先端半導体工学アーカイブc

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アップルの主要サプライヤー2社が台湾の半導体企業の支配権を巡り争う。アナリストによると、数十億ドル規模の危機に瀕しているという。

ベン・ラブジョイのアバター 2015年10月14日午前6時32分(太平洋標準時)

ウォール・ストリート・ジャーナル紙は 、フォックスコンと世界最大の半導体組立メーカーであるアドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング(ASE)が、半導体組立事業で世界第3位のSPILの支配権を争っていると報じている。ASEはApple Watchに使用される半導体を組立ており、SPILは昨年からiPhone向け半導体の供給を開始した。

ASEは、市場リーダーとしての地位を守り、競合他社に一歩先んじるために、SPILの経営権を取得する計画を立てていた。しかし、iPhone組み立ての主要メーカーであるFoxconnは、Appleのビジネスを拡大するには、中国企業との提携がより良い結果をもたらすとASEを説得した。

SPILの株主は明日、フォックスコンとの取引提案について投票を行う。ASEは既に同社の株式を取得していたものの、投票資格を得るには遅すぎたため、他のSPIL株主に反対票を投じるよう求める書簡を送付した。

これら3社は、数十億ドル規模のアップルからのシステムインパッケージ(SiP)受注をめぐって競争している。

Appleの事業をめぐっては、チップメーカーと組立業者の間で熾烈な競争が繰り広げられており、AppleはA9チップの土壇場での値下げを画策するため、SamsungとTSMCを互いに争わせていると報じられている。Samsungが最近黒字回復したのは、Appleに供給するチップのおかげだ。