Appleは今後、新たな研究イニシアチブで主導的な役割を果たすことにより、チップ設計の早い段階でApple Siliconの環境影響を評価できるようになる。

このプログラムは、2030年までに100％カーボンニュートラルになるというアップルの環境目標の達成に貢献するだろう。

あまり知られていない事実だが、コーネル大学の研究によると、チップの製造にかかる二酸化炭素排出量は、チップが使用される全期間で消費されるエネルギーの総量よりも大きい。

一般的に、炭素排出には2つの発生源があります。運用エネルギー消費と、ハードウェア製造およびインフラです。前者からの炭素排出量は、アルゴリズム、ソフトウェア、ハードウェアの革新によって性能と電力効率が向上したおかげで減少していますが、コンピュータシステム全体の炭素フットプリントは増加し続けています。本研究では、コンピュータシステムの炭素排出量を定量化し、現代のモバイル機器やデータセンター機器に関連する排出量の大部分が、ハードウェア製造およびインフラから発生していることを示しています。これにより、コンピューティングシステムの環境影響を最小限に抑えるための将来の方向性を概説します。

研究開発機関である大学間マイクロエレクトロニクスセンター（Imec）は、チップ設計プロセスの非常に早い段階で下された決定が環境に与える影響を企業が理解できるように特別に設計された研究プログラムを作成しました。

Apple 社は、imec の新しい Sustainable Semiconductor Technologies and Systems (SSTS) 研究プログラムに参加しました。

SSTS プログラムは、IC バリュー チェーン全体の関係者を集めて、チップ技術の定義段階で行われた選択の環境への影響を予測する最初の取り組みです。

このプログラムは、具体的かつ信頼性の高いモデルと詳細な（カーボン）フットプリント分析を使用し、気候変動、資源枯渇、汚染に対する世界的な戦いの一環として、IC 製造業界の環境フットプリントの削減を支援します。

VentureBeat の報道によると、imec は、他のチップ設計者や製造業者もこの取り組みを支持するため、Apple のサポートが雪だるま式に効果を生み出すと考えているという。

企業は、サプライチェーン全体がカーボンニュートラルに追随しなければ、カーボンニュートラルを実現できないことを認識しています。だからこそ、私たちは今日、Appleと共に、まさにその雪だるま式の効果を生み出したいのです。半導体バリューチェーン全体に対し、傍観者ではなく、一体となって行動し、私たちと共に力を合わせ、半導体業界全体の環境フットプリントを削減するよう呼びかけたいと思います。

これは今週アップルが参加した唯一の取り組みではない。同社は職場の多様性を高めるために他のテクノロジー大手とも協力している。

写真: Jason Leung/Unsplash

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