

iPhone 7以降、AppleはiPhone向けベースバンドチップの発注をQualcommとIntelに委託してきました。KGIによると、2018年のiPhoneでは、AppleとQualcommの法廷闘争が続く中、AppleはIntelを独占サプライヤーとして採用する見込みです。
KGIは、インテルはアップルの技術的要件を満たし、より競争力のある価格を提供できると述べている。
11月、KGIはAppleが4×4 MIMOチップセットをサポートすることでLTE伝送速度を大幅に向上させると報じました。当時、ミンチー・クオ氏はAppleがQualcommに約30%の発注を行うと予想していました。
彼は現在、2018年のiPhoneからクアルコムが完全に排除されると主張している。しかし、KGIは、特許訴訟の和解における譲歩として、クアルコムがサプライチェーンに復帰する可能性も否定していない。
KGIは、インテルがクアルコムほど早く5Gネットワークの準備を整えられないリスクもあり、これもアップルに圧力をかける可能性があると述べている。
KGIは改めて、IntelのチップがデュアルSIMとデュアルスタンバイをサポートすると報じています。しかし、Appleが2つの物理SIMスロットを備えたiPhoneモデルを開発するという直接的な主張はありません。
過去のiPhoneモデルのベンチマークテストでは、Qualcommベースバンドチップセットを搭載したモデルが、Intel内部チップを搭載したモデルよりもわずかに優れたパフォーマンスを示したことが示されています。Appleが2018年のiPhoneラインナップですべてのチップを単一のサプライヤーから調達すれば、この差異は発生しなくなります。
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