台湾経済新聞は、サムスンからAppleへのA6プロセッサ供給を予定している台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC）が、同社の「最新の28ナノメートルプロセスと3Dスタッキング技術」を用いて製造された新型チップの試験を開始したと報じている。しかし、A6プロセッサがiPadの新型モデルにすぐに搭載されるとは期待できない。報道によると、A6プロセッサの正式発表は早くても来年第2四半期になるという。

レポートに含まれる内容:

TSMCは、最新の28ナノメートルプロセスと3Dスタッキング技術を駆使し、ARMアーキテクチャをベースとした次世代プロセッサA6を製造しました。TSMCの最先端シリコンインターポーザーとバンプ・オン・トレース（BOT）技術が採用される予定です。業界関係者によると、この製造プロセスは来年以降のTSMCの事業成長に大きな弾みをつけるとされていますが、同社は現時点でこの取引についてコメントしていません。

これは、7月に既にテスト生産が開始されていたと報じた  ロイター通信の以前の報道と矛盾しています。両報道とも、最終的なA6プロセッサは2012年初頭に完成し、iPad 3に搭載可能になるとの見解で一致しています。EETimesは3月にこの動きを報じており、Appleの現行A5チップが採用されるとされていましたが、結局実現しませんでした。

AppleがTSMCに切り替えれば、現在iPadのCPUやDRAMを製造し、フラッシュストレージも供給している「友敵」Samsungにとって大きな打撃となるのは明らかだ。

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