来月のiPhone 13の発表に注目が集まる中、DigiTimesはすでに、新しい3nmチップが導入される可能性のある2022年iPhoneの機能の1つをプレビューしています。

AppleはすでにiPhone 12以降、5nmプロセッサを搭載した市場最小のチップを使用している。iPhone 13はより効率的な形状で同じサイズになる予定だが、DigiTimesによるレポートの有料プレビュー（MacRumors経由）によると、TSMCは2022年のiPhoneとMac向けに新しい3nmチップを準備しているようだ。

「業界筋によると、TSMCは2022年後半にiPhoneやMacコンピューターなどのAppleデバイス向けに3nmプロセス技術を量産に移行する予定だ。」

このプレビューは、TSMCが2022年後半までに3nmチップの量産準備が整うと予想しているという6月のニュースを裏付けています。

「TSMCは製造プロセスを急速に進化させており、2021年第3四半期にN4（4nmノード）をリスク生産に移行し、2022年後半には世界一の専業ファウンドリーハウスでN3（3nmノード）の量産を開始する予定です。」

期待が持てそうですが、日経新聞の先月の報道によると、最初の3nm AppleチップはiPad（おそらくProモデル）に搭載される可能性が高く、iPhone 14では歩留まりやスケジュールのリードタイムを考慮して、より大きな4nm SoCが使用されるとのことです。 

2022年のiPhoneに4nmが採用されることは、 昨年 TrendForce 、3月にDigiTimesですでに報じられている。

製造プロセスサイズは、チップ上のトランジスタ間の距離を概算で表します。プロセスサイズが小さくなると、トランジスタ間の間隔も狭くなります。これにより、一般的にエネルギー効率と性能が向上した設計が可能になります。

今のところ、次期iPhone 14に関する噂からは、ポートレスiPhone、ディスプレイ下のTouch ID、ミニモデルなし、ノッチレスデザインなど、何が期待されるのかがすでに垣間見えます。

iPhone 14 に関するすべての噂について詳しくは、こちらをご覧ください。

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