iPhone SEが世界中のユーザーの手に徐々に届き始める中、ChipWorksのスタッフはAppleの最新4インチスマートフォンを分解し、内部の電力供給源を解明することに成功しました。iPhone SEはiPhone 5/5sのボディにiPhone 6sを詰め込んだようなものだとよく言われますが、実際は大体においてその通りのようです。

まず、iPhone SEに搭載されているA9チップは、iPhone 6sに搭載されているものと同じチップです。ChipWorksが入手したiPhone SEの場合、プロセッサはTSMC製ですが、デバイスによって製造元は異なる可能性があります。さらに、このデバイスはiPhone 6sと同じ2GBのLPDDR4 RAMを搭載しています。興味深いことに、この部品のラベル製造日は昨年の8月か9月頃です。つまり、それ以降在庫として保管されており、元々はiPhone 6s用だったと考えられます。ストレージに関しては、このiPhoneに搭載されている16GBのフラッシュチップは東芝製で、これは新しいチップです。

タッチスクリーンコントローラーに関しては、AppleはiPhone 5sの時代まで遡ります。iPhone SEでは、Broadcom BCM5976とTexas Instruments 343S0645を採用しています。このソリューションは、長年にわたりiPhone 5sや様々なiPodで使用されてきました。もしAppleがiPhone SEに3D Touchを搭載していたら、これらの部品はおそらく異なっていたでしょう。

NFCソリューションとしては、セキュアエレメント008とNXP PN549で構成されるNXP 66VIOが採用されています。これは昨年のiPhone 6sで初めて採用されたものと同じソリューションです。加速度計やジャイロスコープなどに用いられる6軸慣性センサーは、iPhone 6sで使用されているものと同じAISCとMEMSセンサーです。Qualcomm MDM9625Mモデムと、338S00105および338S1285オーディオICもiPhone 6sのコンポーネントと同じです。

見た目とは裏腹に、iPhone SEとiPhone 6sにはいくつか違いがあります。例えば、Apple/Dialogの新しい電源管理システムが搭載されています。

iPhone SEには、これまで見たことのあるコンポーネントがいくつかあります。また、初めて目にするコンポーネントもいくつかあります。これらの新しいデバイスには、Skyworks製SKY77611パワーアンプモジュール、Texas Instruments製338S00170電源管理IC、東芝製THGBX5G7D2KLDXG NANDフラッシュ、EPCOS製D5255アンテナスイッチモジュール、そしてAAC Technologies製0DALM1マイクが含まれています。

分解画像の完全なギャラリーは、こちらでご覧いただけます。

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