日経新聞によると、Appleの次世代シリコン（仮称「M2」）が生産サイクルに入ったという。チップの増産ペースは鈍く、日経新聞は、今から生産を開始するということは、早ければ7月にも量産開始される可能性があると示唆している。このスケジュールから判断すると、このチップは秋に発売される新型MacBook、おそらく刷新されたMacBook Proシリーズに搭載される可能性が高い。

8コアCPU、8コアGPUを搭載したM1チップアーキテクチャは、昨年秋に最初のApple Silicon Macに搭載され、驚異的なパフォーマンスとバッテリー駆動時間を実現しました。Appleは、先日発表されたiMacと2021年モデルのiPad Proにも同じチップを採用しました。しかし、このチップにはいくつかの制限があり、プロユーザーは第2世代でこれらの制限が解消されることを期待しています。

最も注目すべき点は、M1チップがサポートするThunderboltポートが最大2つで、外部ディスプレイ出力は1つしかないことです。例えば、Appleは秋にM1チップを搭載した2つのThunderboltポートを搭載した13インチMacBook Proモデルを発売しましたが、4つのポートを備えた13インチMacBook Proは引き続きラインナップに残っています。

M1チップは驚異的な電力効率とパワーを発揮しますが、全てのベンチマークでハイエンドIntel Macを上回るわけではありません。特に、M1チップの統合グラフィックスは、ハイスペックiMacやMacBook Proに搭載されている専用グラフィックカードには及びません。M2チップ（またはブランド名に「M1X」）は、CPUとGPUの性能向上、Thunderboltレーン数の増加、そして少なくとも2台の外部ディスプレイ接続を可能にすることが期待されています。

M1チップは、8コアCPUと8コアGPU、そして統合RAMアーキテクチャで構成されています。昨年、ブルームバーグはAppleがハイエンドノートPC向けに20コアCPUを搭載したM1の後継機を開発中であると報じました。Mac ProやiMac ProなどのARM搭載MacデスクトップPCには、32コアチップが搭載される可能性があります。

本日の報道によると、日経新聞はM2がCPU、GPU、そしてニューラルエンジンを同一チップに統合し続けると報じています。しかし、チップの仕様についてはこれ以上詳しく説明されていません。

Appleが、Apple Siliconを搭載した新しい筐体デザインを採用し、MagSafe、SDカードリーダー、HDMIポートを復活させた14インチおよび16インチの新型MacBook Proを準備中との噂が広まっています。未発表製品の回路図は、先日リークされたランサムウェア「REvil」で公開されました。

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