Appleは、最新のモバイル機器向けチップの生産を台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）に移行し、競合のサムスンへの依存を減らした後、次世代A9チップでもサムスンに発注するとRecodeが報じている。

事情を知る関係者によると、AppleはiOSデバイスに搭載されるAxファミリープロセッサの製造を台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC）に大きく依存することを望んでいたが、次世代A9チップについてはサムスンに委託することにしたという。…サムスンはチップの供給元を明かしていないものの、情報筋によると、同社は次世代iPhone向けアプリケーションプロセッサの十分な供給を確保するために取り組んでいるという。

このレポートは、他の人たちによる最近のレポートですでに耳にしてきた内容とほぼ同じであり、「最新の製造プロセスに関しては、サムスンがTSMCに対して技術的に優位に立っている」と付け加えている。

Recodeはより具体的に、「サムスンはチップ上のトランジスタのサイズを14ナノメートルまで縮小することに成功し、より小さなスペースに多くの処理能力を詰め込み、消費電力を削減している。TSMCはまだ20ナノメートルだ」という事実を挙げている。サムスンの技術優位性は、以前の報道でもAppleの決定の理由として挙げられていた。

サムスンは、現世代iOSデバイスに搭載されるAppleの最新A8チップの約30%を製造しているとされ、その大部分はTSMCが製造している。現世代A8チップ以前は、サムスンはAppleのモバイルチップの大部分に加え、Apple製品向けの他の多くの部品も製造していた。

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