今週発表された14インチと16インチの新しいMacBook Proモデルに続き、Apple Siliconへの移行が本格化する中、Apple幹部は、まだまだ期待できるものがたくさんあると述べています。Wiredとの最新インタビューで、 Appleのジョニー・スルージ氏、ジョン・ターナス氏、グレッグ・ジョズウィアック氏は、新しいMacBook Pro、2016年のMacBook Proの刷新から同社が学んだことなどについて詳しく語りました。

Appleの上級ハードウェア技術担当副社長を務めるスルージ氏は、既製の部品を使用するよりもAppleが独自のシリコンを設計することには多くの利点があると説明した。

「マーチャントベンダー、つまり既製のコンポーネントやシリコンを多くの顧客に提供する企業であれば、何年にもわたって誰もが必要とする最小公分母、つまり何が必要かを把握する必要があります」と彼は言います。「私たちは、シリコン、ハードウェア、ソフトウェア、工業デザイン、そしてその他のチームが一体となって、あるビジョンを実現するために取り組んでいます。それをシリコンに落とし込むことで、非常にユニークな機会と自由が得られます。なぜなら、真にユニークであるだけでなく、特定の製品に最適化されたものを設計できるからです。」

スルージ氏はさらに、Apple が新しいチップ技術を開発する際に答えなければならない最大の疑問は、その目標が「物理的に制限されているかどうか」だ、と説明した。

MacBook Proの場合、彼は数年前にテルヌスやクレイグ・フェデリギといったリーダーたちと話し合い、2021年にユーザーが手にできるものを思い描いたという。すべてはシリコンから生まれる。「私たちは一緒に座って、『これは物理的制約によるものか？ それとも、それ以上のことができるものか？』と話し合います。そして、もし物理的制約に縛られず、時間の問題であれば、どのように構築するかを考えます。」

Apple のシニアハードウェアエンジニアリング担当副社長である Ternus 氏は、新しい 14 インチおよび 16 インチ MacBook Pro モデルのロードマップについてさらに詳しい情報を提供しました。

従来、チップ設計は1つの会社で1つのチームに任され、それぞれが独自の優先順位と最適化を行っていました。そして、製品チームと別の会社がそのチップを自社の設計に組み込む必要がありました。今回のMacBook Proでは、最初から着手しました。チップの設計は、システムの検討段階から始まっていました。例えば、これらの高性能パーツでは電力供給が重要かつ課題となるのですが、（初期段階から）協力することで、チームは解決策を見つけることができました。そして、システムチームはSoCの形状、アスペクト比、そして向きを実際に調整し、他のシステムコンポーネントと最もうまく融合できるようにしました。

新しい14インチと16インチのMacBook Proから削除されたTouch Barの運命について、ジョズウィアック氏は「Proのお客様があのフルサイズのファンクションキーの触感を気に入ってくださっていることは間違いありません。だからこそ、そう決断したのです」と述べている。さらに、Appleはこの決定を「大変嬉しく思っており」、エントリーレベルの13インチMacBook ProにはTouch Barを搭載したまま販売を続けると付け加えた。

最後に、Wired はTernus、Srouji、Joswiak に、Google が最近発表した Pixel 6 にカスタム Tensor チップが使用されていることについて質問します。

「これは『模倣は最大の賛辞である』ということなのでしょうか？」と私は Apple チームに尋ねました。

「私の言い分を真似したな！」とジョズウィアックは言う。「明らかに彼らは我々が正しいことをしていると思っているようだ。」

「グーグルや他の企業に、シリコンの旅について親切なアドバイスをするとしたら、何を伝えますか？」と私は尋ねます。

「うーん、どうだろう」とジョズは言った。「Macを買えよ」

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