AppleはA17 ProとM3で初の3ナノメートルプロセッサを発表したばかりですが、既に2ナノメートルの未来を見据えています。今週のFinancial Timesの最新レポートによると、TSMCは先日、Appleに新しい2nmチップを披露したとのことです。

iPhone 17 Proに初の2nm Apple Siliconチップ搭載

TSMCはAppleの全Apple Siliconチップの製造パートナーです。同社は2025年に2nmチップの量産開始を目指しています。これまでの状況から判断すると、最初の2nmチップはモバイルプロセッサに特化しており、AppleがTSMCの最初の顧客となるでしょう。実際、Appleは2023年向けのTSMCの3nmチップ全量を購入しました。

本日のレポートでは以下の点について説明します。

プロセッサーの世界市場を独占するTSMCは、協議を直接知る2人の人物によれば、すでにアップルやエヌビディアなど一部の最大手顧客に「N2」（2ナノメートル）プロトタイプのプロセステスト結果を示している。

TSMCはフィナンシャル・タイムズへの声明で、2nmチップの開発は「順調に進んでおり、2025年の量産開始に向けて順調に進んでおり、導入されれば密度とエネルギー効率の両方において業界最先端の半導体技術となるだろう」と認めた。

DigiTimesは火曜日に公開した自社レポートの中で、「業界筋」を引用し、「TSMCは3nmおよび2nmの顧客基盤の最終決定に近づいている」と述べている。

TSMCが予定通り進めば、最初の2nmチップは2025年にiPhone 17 Proでデビューすることになる。しかし、本日のレポートでは、量産開始までまだ2年あることを考えると、遅延や問題が発生する可能性もあると強調している。

今年の3nmチップへの移行と同様に、2nmチップへの移行は、Apple製品のアップグレードにパフォーマンスと効率性の両方をもたらすでしょう。現時点では、TSMCが最初の2nmチップに具体的にどのような焦点を当てているかについては、詳細は不明です。

ArsTechnica経由

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