インドにおける iPhone 生産は、ウィストロンによるプリント回路基板 (PCB) の組み立てを含めて初めて拡大される。

同じく iPhone の組み立て業者である Foxconn は、すでに自社工場で iPhone XR 向けに同様のことを行っています…

PCBはiPhoneの心臓部であり、Aシリーズチップ、RAM、フラッシュストレージ、無線チップなどを搭載しています。チップが搭載されると、iPhoneの価値の約半分を占めます。

ロイター通信は、ウィストロンがこれらの組み立てを開始すると伝える2つの情報源を引用している。

台湾のウィストロン社はインド南部の新工場でiPhone用のプリント基板（PCB）を組み立てる計画だと2人の情報筋が語り、世界第2位のスマートフォン市場で製造を拡大しようとするアップル社の姿勢を浮き彫りにした。

ウィストロンのインド拠点によるPCBの現地組み立ては、契約メーカーにとって初の試みとなる。同社は2017年に南部のテクノロジーハブ、バンガロールでAppleの低価格モデルSE​​の生産を開始した。現在はiPhone 6Sと7も同拠点で組み立てている。[…]

情報筋によると、ウィストロンの第2iPhone工場はバンガロールから約65キロ（40マイル）離れた場所にあり、4月までに稼働を開始する予定で、iPhone 7と8のモデルを製造し、その一部は輸出される予定だという。

新工場は昨年11月に試験生産を開始し、先月には本格生産に向けた増産体制に入りました。4月にはフル稼働が見込まれており、年間800万台の携帯電話を生産する予定です。そのうちの一部は輸出され、他国で販売される予定です。

WistronはインドでiPhoneの生産を開始し、引き続き旧モデルの製造に注力すると予想されています。一方、Foxconnは新型モデルの組み立てを担当しています。台湾のWistronは現在、iPhone XRをインド国内で製造しており、iPhone 11の生産も開始する計画があると報じられています。

インド政府は、Appleが輸入関税を回避し、小売店を開設する資格を得るために、より多くの部品を現地で製造する必要があると主張してきたため、WistronのPCBアセンブリはこれらの要件を満たすように調整されている可能性が高い。

写真: iFixit

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