日本のブログ「Macotakara.jp」が本日報じたところによると、Appleは7月14日頃（Lionの発売日と同日）に発売予定の次期MacBook Airで、NANDフラッシュメモリの供給元を変更する可能性があるという。同記事ではアジアの匿名の部品メーカーの発言を引用し、Appleは19ナノメートルプロセスで製造され、マザーボードに直接はんだ付けされる最新のNANDフラッシュメモリを採用するだろうとしている。現行のAirシリーズでは、SSDストレージをマザーボードに接続するためにmSATAコネクタを使用している（RAMチップのみがマザーボードに直接はんだ付けされている）。Toggle DDR2.0と呼ばれるこの新技術は、最大400MB/秒のデータ転送速度を実現すると言われている。この技術は、今年3月にOpen NAND Flash Interface Working GroupによりONFI 3.0の名称で承認されている。

ONFI 3.0のNANDインターフェース速度の向上により、NANDコントローラはチャネル数を半分に減らしても同等のパフォーマンスを実現できるため、コストとスペースの両方を削減できます。この技術によりNANDチップのピン数が削減され、ルーティングがより効率的になります。これらのチップは製造コストが安く、現在のコンシューマー市場向けの技術と比較してデータ転送速度が大幅に向上しています。この噂が本当であれば、新型MacBook Airは現行モデルと比較してさらに機敏になり、起動時間とアプリケーションの読み込み時間が短縮されると予想されます。しかし、この噂を鵜呑みにしてはいけません…

NANDフラッシュ市場で最大のシェアを占めるサムスンと東芝は、まだONFI 3.0イニシアチブに参加しておらず、この報道には疑問が投げかけられている。現在ONFI 3.0を支持している企業には、マイクロン、インテル、スパンション、サンドフォースといったチップメーカーが含まれる。アップルは、超薄型ノートパソコン用のフラッシュストレージを、盟友でありライバルでもあるサムスンから購入している。以前は、アップルはAirに東芝製の低速SSDを使用していたが、今年4月にサムスン製の新型チップに切り替えた。これらのSSDは、最大260MB/秒の読み取り速度と210MB/秒の書き込み速度を実現しているが、これはONFI 3.0が約束する毎秒400メガバイトという速度を大幅に下回っている。アップルが将来のAirにNECの最新CAMチップを採用するのではないかとの憶測も流れている。NECの技術は、消費電力とデータ転送速度を劇的に向上させ、RAMチップに匹敵すると言われている。アップルは、サンディスクやインテルからも最新のSSDチップを調達する可能性がある。

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