Digitimes は ヒット率が高いことで知られる情報源ではないが、Apple、Samsung、HTC が液冷式携帯電話を検討しているという主張はそれほど突飛なものではない。NEC はすでに液冷式携帯電話を発売しているのだ。

冷却モジュールメーカーの消息筋によると、アップル、サムスン電子、ハイテクコンピュータ（HTC）などのスマートフォンメーカーは、スマートフォンに超薄型ヒートパイプを採用することに関心を示し始めており、早くても第4四半期にヒートパイプ採用モデルを発売する予定だという。

先月日本で発売されたNEC Medias X 06 Eは、「レディフォン」という愛称で呼ばれました。スマートフォンの発熱に不満を持つ女性向けに設計されたようです。本体は1.7GHzクアッドコアSnapdragonプロセッサと4.7インチディスプレイを搭載しているだけで、特に目立つ点はありません。しかし、この機種を際立たせているのは冷却性能です… 

今日のスマートフォンのほとんどは、グラファイト製の「ラジエーター」とアルミ箔を使って熱を外部筐体に伝え、放熱しています。NECは、一部のウルトラブックで使用されているものと同じ液冷システムを採用しています。これは、冷却剤で満たされたパイプがCPUや無線チップから熱を逃がす仕組みです。違いはパイプのサイズです。ウルトラブックの一般的なパイプの直径は約1.1mm（0.04インチ）ですが、NECはほぼ半分のサイズのパイプを使用しています。

Digitimesは、  Appleが年末までに液冷システムを採用すると予想しているが、これは実現しそうにない。複数の企業がスマートフォン向け液冷技術の開発に取り組んでいるものの、現在の歩留まりはわずか30%と言われている。しかし、スマートフォンのプロセッサはますます高性能化し、4Gチップの発熱量も増加していることを考えると、近い将来、液冷システムがスマートフォンの主流技術になると予想できるだろう。

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