iPhone 6とiPhone 6 Plusが本日店頭に並び、お客様の手元に届く中、今年の新型iPhoneの内部構造を正確に把握するための分解作業が既に始まっています。iFixitは今朝、分解の様子をライブ配信し、新型デバイスのバッテリーサイズを比較しました。iPhone 6とiPhone 6 Plusに搭載されている通常の内部部品リストに加え、iFixitはChipworksが発見したという、より詳細な情報も公開しました。

@Chipworks からの最新ニュース: A8 プロセッサは TSMC で製造され、20 nm CMOS 製造プロセスを使用しています。

— iFixit (@iFixit) 2014年9月19日

AppleがA8と呼ぶiPhone 6とiPhone 6 Plusに搭載されている第2世代の64ビットチップは、ウォール・ストリート・ジャーナルが7月に報じたように、TSMC（台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー）によって製造されたことがChipworksによって確認されました。

iOSデバイスを動かすAシリ​​ーズチップの製造をサムスンからTSMCに変更することは、Appleがこれまでこの仕事をサムスンに依存してきたことを考えると重要な意味を持つ。

Apple の新しい 4.7 インチ iPhone 6 と 5.5 インチ iPhone 6 Plus は、明らかに Samsung Galaxy および Samsung Galaxy Note Android 端末との競合を狙ったものであり、Apple は前世代の iPhone 5、iPhone 5c、iPhone 5s の 4 インチ ディスプレイから離れつつあります。

新型iPhone両モデルに搭載されているA8チップの検査結果も、ウォール・ストリート・ジャーナルの7月の記事で予想されていた通り、20nmプロセスを採用していることが確認されました。これは、iPhone 5s、iPad Air、Retinaディスプレイ搭載iPad mini（サムスン製）に搭載されているA7チップの28nmプロセスと比較すると、より電力効率とエネルギー効率に優れています。iPhone発表基調講演で、Appleのマーケティング担当SVPフィル・シラー氏は、A8の20億個のトランジスタをA7の10億個のトランジスタよりも少ないスペースに収めることができたと述べました。

アップルが新型A8チップの製造にサムスンではなくTSMCを採用した決定は、今年初めサムスンの利益に影響を与えたと言われているが、サムスンは将来のチップ生産にTSMCを再び採用する可能性がある。

TSMCはA8の製造プロセスにおいてサムスンに取って代わると長い間予想されてきた。

製造プロセスに別の会社が関与していることに加え、iPhone 6 と iPhone 6 Plus に搭載されている Apple の A8 プロセッサは、9 月 12 日の iPhone 6 発表時に Apple が明らかにしたように、CPU パフォーマンスが最大 25% 高速化し、グラフィックスが最大 50% 高速化しています。

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