先週、インテル、クアルコムをはじめとする米国の半導体メーカーが、バイデン大統領に対し、国内半導体生産の活性化に向けた大規模投資を強く求めました。世界的な半導体不足と米中対立を背景に、バイデン大統領は近日中に発令する大統領令で、米国内の重要なサプライチェーン（半導体、大容量バッテリー、希土類金属を含む）の見直しを開始するよう政権に求​​めると予想されています。

CNBCの報道によると、今後行われる「主要な米国サプライチェーン」の見直しは、「非友好的または不安定な状態にある、あるいはそうなる可能性のある国」によって支配されている、あるいはそれらの国を経由して運営されている国内製造業とサプライチェーンのギャップ」を調査することを目的としている。

報告書は、バイデン大統領がまだ発令していない大統領令の現在の文言には、中国が具体的に名指しされていないと指摘している。しかし、この調査は、米国が中国からの輸出にどれほど依存しているかをより正確に把握することを目的としていることは間違いない。

先週、世界的な半導体不足が続く中、インテル、クアルコム、その他の米国半導体メーカーは、バイデン大統領に対し、インフラ整備と経済回復計画に「半導体製造へのインセンティブのための多額の資金」を盛り込むよう強く求めた。そしてわずか数時間後、バイデン政権は半導体不足問題に「積極的に取り組んでいる」と報じられた。

米国の重要なサプライチェーンの見直しは、政権の取り組みの第一歩となる可能性が高い。

CNBCが確認した大統領令の草案によると、この評価はバイデン氏の経済チームと国家安全保障チームのメンバーが主導し、「国家安全保障と緊急事態への備えを支えるアメリカの製造業サプライチェーンと防衛産業基盤の回復力と能力」を分析することになる。

以前お伝えしたように、Apple のチップ製造会社である台湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング・カンパニー (TSMC) は最近、生産能力の拡大のために 90 億ドル相当の負債を調達したばかりです。

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