iPhone 用ベースバンドチップの製造会社 Infineon が Intel に買収された後、Apple が Infineon を捨てて Qualcomm に乗り換える動きがさらに活発化している。

中国経済新聞の報道によると、クアルコムは、2011年半ばに発売されるアップルのiPhone 5とiPad 2に搭載される3Gワイヤレスチップの製造を台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）と契約する予定だという。

これらのチップはTSMCの65ナノメートルプロセスで製造される予定だ。もちろん、これが興味深いのは、現在バージョン5へと向かっているAppleのiPhoneシリーズの急速な発展を浮き彫りにしている点だ。

AppleはiPhoneの全世代でInfineonのチップを使用していたが、将来はそうしない予定であり、また、iPad 2のベースバンドチップについてはBroadcomからQualcommに切り替えたとも報じられている。

興味深いのは、Apple が Infineon を放棄するという動きが、Intel CEO の Paul Otellini 氏が Fox に対して次のように主張した発言のわずか 1 ヶ月後に現れたことだ。

「スティーブは非常に喜んでいました」とオッテリーニ氏はFox Business TVに語った。「この事業部門が市場に出たことで業界は大騒ぎになり、多くの企業が競合していました。インテルが落札したことを、業界は非常に喜んでいると思います。」

Appleのサプライチェーンからのその他のニュースとしては、Foxconnが中国深センの巨大工場の士気を高めるために労働者の賃金を再度引き上げることを決定したことが明らかになった。

havebin.com を Google ニュース フィードに追加します。 

FTC: 収益を生み出す自動アフィリエイトリンクを使用しています。詳細はこちら。