チップメーカーのクアルコムは本日夕方、最新の近距離無線通信（NFC）チップを発表しました。このチップは超低消費電力を誇り、他のチップに比べてフットプリントが50%小さく、大幅なコスト削減を実現しています。NFC技術は、カリフォルニア州クパチーノに本社を置くAppleのデバイスに搭載されると長らく噂されてきました。この技術により、デバイス間の接続やモバイル決済（Google Walletなど）が可能になります。Appleがこのチップを採用するという確証はありませんが、その仕様は確かに魅力的です。しかし、フィル・シラー氏が9月に述べたように、AppleがNFC技術を自社デバイスに組み込むまでにはしばらく時間がかかるかもしれません。「NFCが現在のあらゆる問題の解決策になるかどうかは明らかではありません。Passbookは、今日のお客様が必要としている機能を提供します」と、シラー氏はiPhone 5の発表直後に述べています。いずれにせよ、Appleが少なくともこの技術を検討していることを示すプロトタイプは既に公開されています。クアルコムは、この新型チップが2013年第3四半期にOEM各社に出荷される予定だと述べていますが、問題は、AppleがいつNFCを搭載するかということです。 プレスリリース全文は以下の通りです。

出典：Engadget

クアルコム・アセロス、モバイル機器向け超低消費電力近距離無線通信チップを発表

次世代のモバイル決済とワイヤレス接続を推進する NFC ソリューション
カリフォルニア州サンディエゴ – 2012 年 12 月 5 日 – Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) は本日、子会社の Qualcomm Atheros, Inc. が、次世代のモバイル決済を含む非接触通信とデータ交換をモバイル デバイスで実現する新しい超低消費電力近距離無線通信 (NFC) ソリューションを導入したことを発表しました。QCA1990 は業界最小の超低消費電力システム オン チップ (SoC) で、市場にある現在の NFC チップよりも全体的なフットプリントが 50% 小型です。Qualcomm Atheros の WCN3680 1 ストリーム、デュアルバンド 802.11ac Wi-Fi/Bluetooth 4.0/FM チップと組み合わせることで、QCA1990 はモバイル、コンピューティング、民生用電子機器の各市場でシームレスなユーザー エクスペリエンスを実現します。
QCA1990は、Qualcomm Snapdragon S4および次世代プロセッサやモデムとのプラットフォームレベルの統合を提供し、QualcommのOEMパートナーのスマートフォンやタブレットでNFCをシームレスに有効にします。QCA1990ソフトウェアスタックは、NFCフォーラムコントローラインターフェイス（NCI）に準拠しており、顧客の市場投入までの時間を短縮できるように完全に統合されています。その最先端の無線周波数（RF）パフォーマンスは、EMVCoおよびNFCフォーラムによって確立された要件を上回っています。現在市場に出回っているものより8分の1のサイズのアンテナフォームファクタをサポートしているため、QCA1990はOEMに大幅なコスト削減を提供し、大幅に低価格でNFCを統合します。
消費者が新しいアプリケーションや拡張アプリケーションをモバイルデバイスにますます依存するようになるにつれて、バッテリの消耗が大きな問題になる可能性があります。QCA1990は、バッテリ寿命を延ばすために超低電力ポーリングアルゴリズムを採用しています。 QCA1990は、組み込み型とSIMベースの両方のセキュアエレメントの幅広いオプションも提供し、デュアルSIM構成のサポートを含む複数のセキュアエレメントの同時サポートも備えています。
「Qualcomm Atherosは、NFCがスマートフォンやタブレットの消費者にとってより豊かな体験を実現するもう1つの重要な要素になると考えています。消費者がモバイル決済や非接触型データ交換などの機能を採用し続ける中で、QualcommはOEMパートナーにシンプルで使いやすいソリューションを提供する最前線に立つつもりです」と、Qualcomm Atherosの製品管理担当副社長であるDavid Favreau氏は述べています。「クライアントデバイスを有効にすることで、Qualcomm AtherosはNFC技術を組み込んだ製品の急速な普及への道を切り開いています。」
QCA1990は、世界中の決済スキーム、モバイル通信事業者、OEMの要件を満たすように事前テストされています。 QCA1990 は、2013 年第 1 四半期より顧客向けにサンプル提供が開始され、大手 OEM による商用設計は 2013 年第 3 四半期に開始される予定です。詳細については、www.qca.qualcomm.com をご覧ください。

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