インテルがチップ製造業界で追い上げを図る中、ブルームバーグが本日発表した新たな報道によると、インテルはTSMCおよびサムスンと一部生産のアウトソーシングについて協議を行っているという。これは、AppleがMacのラインナップでインテル製チップから脱却し、TSMC製のApple Siliconチップを採用する方向へと移行している中での出来事だ。

報告書によると、インテルは半導体製造事業の将来についてまだ決定を下していない。実際、同社は「自社の生産能力の土壇場での改善に期待を寄せている」とされている。報告書は次のように述べている。

カリフォルニア州サンタクララに本社を置くインテルは、チップ製造プロセスの相次ぐ遅延を受け、計画発表予定日の2週間前を切った現在も最終決定を下していないと、協議に詳しい関係者らは述べている。計画が非公開であるとして匿名を条件に話した関係者らによると、インテルが台湾から調達する可能性のある部品は、早くても2023年まで市場に投入されず、TSMCの他の顧客が既に使用している確立された製造プロセスに基づくものになるという。

インテルのボブ・スワン最高経営責任者（CEO）は投資家に対し、1月21日の業績発表の際にアウトソーシングと生産技術の軌道修正の計画を発表する予定だと語った。

TSMCは、他社向け半導体製造の最大手メーカーであり、関係者によると、4ナノメートルプロセスで製造されたインテル製チップの提供準備を進めており、初期テストでは従来の5ナノメートルプロセスを使用しているという。同社は、2021年第4四半期に4ナノメートルチップのテスト生産を開始し、翌年には量産出荷を開始する予定だと発表している。

チップ生産能力でTSMCに後れを取っているサムスンとのインテルの協議は、TSMCとの協議よりもまだ初期段階にあると言われている。しかし、インテルは7ナノメートルプロセスへの移行において依然として多くの遅延に直面しており、サムスンへの切り替えだけでも移行期間の短縮につながる可能性がある。

注目すべきことに、TSMC はすでに Apple 向けに 5 ナノメートル シリコンを量産している。

同社は7月、7ナノメートル世代の生産開始が当初の計画より1年遅れると発表した。これは、先行する10ナノメートル世代の導入が3年遅れ、現在ようやく主流の技術に至っていることを受けたものだ。これらの遅延により、TSMCとサムスンは初めて、より優れた技術を主張することができた。TSMCはすでにAppleなどの企業向けに5ナノメートルシリコンを量産している。このスケジュールは、インテルよりも先に、他の顧客がTSMCのより優れた生産体制に移行する可能性があることを示唆している。

完全なレポートはブルームバーグでご覧いただけます。

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