Appleがハードウェアの不具合について公に謝罪することは非常に稀です。実際、同社はこれらの問題をハードウェアの将来のバージョンで修正するのが一般的です。例えば、iPhone 6s以降のモデルでは、摩耗や本体の損傷を防ぐため、7000シリーズの宇宙グレードアルミニウムで補強しました。

これは、 少なくとも公式には、iPhone 6と6 Plusに曲がりの問題があったことを認めていない。Motherboardによると、Apple はiPhone 6の発売から1年半近くが経過した現在、内部的にハードウェアのエンジニアリング変更を行い、同機種の筐体をさらに強化しようとしていたという。

iPhone 6のハードウェア設計におけるもう一つの欠陥は、タッチ入力を処理する内蔵のTouch ICチップでした。これは「タッチ病」としてよく知られています。時間の経過と衝撃によってチップの信頼性が低下し、反応しなくなる可能性がありました。これもまた、デバイス全体の構造に起因しており、iPhoneが曲がる原因となる複数の欠陥がありました。

しかし、Appleは自社製品に欠陥があることをほとんど公言しないため、これは驚くべきことではありません。むしろ、顧客が保証期間内に修理に来れば、ハードウェア自体に内部的な変更を加えることで問題が解決する、という姿勢をとっています。保証期間外のデバイスを交換するよう従業員に指示している可能性もあります。

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