iPhoneの発売シーズンがいよいよ盛り上がりを見せており、この時期の予想通り、Appleの次期スマートフォンの部品、レンダリング画像、画像に関するリーク情報とされる情報がウェブ上に溢れています。週末には、既に耳にしていた噂を裏付けるような、興味深い新たなリーク情報がいくつか出てきました。今年初めにiPhone 6sの筐体について取り上げた記事もぜひご覧ください。

まず最初に、おそらく最も重要なのは、Force Touch機能搭載のiPhoneの噂に少しでも信憑性を与えると思われるディスプレイパネルです。表面的には、これらの画面リークは現行のiPhoneのディスプレイとそれほど違いがないように見えます。裏側を見ると、従来は画面と他の内部コンポーネントを区切っていた薄い金属板から意図的に切り取られた小さな長方形が見えます。

意図的に切り抜かれた穴の目的がこれだと断言はできませんが、説得力のある推測と言えるでしょう。大きなデザイン変更は予想されていませんが、Force TouchはApple製品全体に徐々に浸透していくと予想されています。おそらく、タプティックエンジンをガラス面にできるだけ近づけるためのスペースなのでしょう。今のところはあくまで推測の域を出ませんので、今後の動向に注目してください。

次に、uSwitchにiPhone 6sとiPhone 6s PlusのCAD図面が大量に掲載されました。もしこれらの図面が正確であれば、Appleがスマートフォンの厚さを調整している証拠となる可能性があります。昨年の「ベンドゲート」問題への対応かもしれませんし、前述のタプティックエンジンなどの追加内部コンポーネントや大型バッテリーのためのスペース確保のためかもしれません。もしかしたら、AppleはiPhoneの耐久性、バッテリー寿命、Force Touchといった複数の問題に同時に取り組んでいるのかもしれません。

これらのCAD図面では、iPhone 6sの厚さは7.1mmと示されています。iPhone 6の6.9mmと比べると、0.2mm厚くなっています。6s Plusの図面も同様で、7.1mmから7.3mmに厚くなっています。

AppleがiPhoneを厚くしたのは記憶に新しいかもしれませんが、今回のケースでは必要だったと言っても過言ではありません。iPhoneの強度とバッテリー駆動時間を延ばすために、ほんの少し厚みが増しただけで文句を言う消費者はそう多くないでしょう。

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