将来のiPhoneはメモリがさらに増量:来年からは12GBにc

将来のiPhoneはメモリがさらに増量:来年からは12GBにc
将来のiPhoneはメモリがさらに増量:来年からは12GBにc
将来のiPhoneはさらに大容量のメモリを搭載 - 12GB | 既存のiPhone 16 ProモデルのX線画像

今年の iPhone 16 シリーズ全体には、Apple Intelligence 機能を実行するために 8GB の RAM が搭載されており、将来のモデルでは 12GB が期待できるようです。

以前のレポートでは、iPhone 17 Pro Max は 12GB になるだろうと示唆されていましたが、現在では iPhone 18 Pro の両モデルでこれが当てはまる可能性があるようです…

Apple Intelligenceには8GBのRAMが必要です

Apple Intelligence 機能を実行するには、8GB の RAM が最低限必要なようです。

iPhone 16の4モデルすべてに8GBのストレージが搭載されました。これは、昨年のモデルでは標準モデルとPlusモデルが6GB、ProとPro Maxが8GBだったのとは対照的です。Pro Maxは、Apple Intelligenceにアクセスできる唯一の旧型iPhoneです。

将来のiPhoneは12GBを搭載

iPhone 16の発売前から、ミンチー・クオ氏は来年iPhone 17 Pro Maxのメモリ容量が12GBになると示唆していました。しかし、小型のiPhone 17 Proではそうではないとクオ氏は述べていました。もしこれが事実であれば、Appleが2つのProモデルの差別化要因としてRAMを採用するのは今回が初めてとなります。

さらに先を見据えて、Weiboユーザーの携帯電話チップ専門家は、少なくとも1つのiPhone 18モデルがより高密度の新しいチップパッケージング方法に切り替わり、これに12GBのRAMが含まれるだろうと報告している。

2026年発売のApple iPhoneに搭載される2nmプロセッサA20は、新たなパッケージング方式を採用します。APTSは従来のInFoパッケージング方式からWMCMパッケージング方式に変更され、メモリも12GBにアップグレードされます。ネットワーク全体は2年前に発表される予定です。

AppleのチップメーカーであるTSMCは、システムオンチップ(SoC)技術をリードしてきました。CPU、GPU、RAMなどを個別のチップパッケージに統合するのではなく、これらのチップをすべて1つのユニットに統合しています。この技術の派生形はマルチチップモジュール(MCM)と呼ばれ、TSMCは2026年に2nmプロセスで最先端のMCMを最初に発売すると予想されています。

携帯電話チップの専門家によると、この最新技術はiPhone 18シリーズでデビューし、12GBのRAMが搭載される見込みです。このリーカーは、A16チップがiPhone 14 Proの2つのモデルにのみ搭載されること、そしてAppleがAIサーバー向けに独自の3nmチップを開発していることを最初に報じた実績を持つ人物です。

iPhone 18 Proの両モデルとも12GBになる可能性が高い

当初の報道では、2026年のどのモデルにRAMの増量が搭載されるかは不明です。しかし、Kuo氏は以前、新しいパッケージング方法に必要な2nmプロセスは2つのProモデルに限定されると示唆しており、両モデルとも12GBのRAMを搭載すると予想されます。

しかし、これは、Pro 以外のモデルでも、それほど高度ではないチップに 12GB の RAM が搭載される可能性を排除するものではありません。

画像: Lumafield/iFixit

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