新たな報道によれば、Apple AシリーズのチップメーカーTSMCは、以前からこの計画があるだろうと推測されていたが、すでにIntel向けのチップを製造しているという。

TSMCはチップ製造に関してはIntelに対して劇的な技術的リードを持っており、これは同社がApple向けに製造している5nm A14チップを見れば明らかだ…

背景

インテルがチップの設計にさらに力を入れ、その製造を外注するのではないかという憶測が昨年始まった。

自社でチップを製造しているインテルは苦戦を強いられている。長年の遅延を経て、ようやく14ナノメートルプロセスを採用した従来の製造技術から、より新しい10ナノメートルプロセスへの移行を本格的に開始したばかりだ。来年発売されるデスクトップパソコン向けRocket Lakeチップでさえ、依然として14ナノメートルプロセスで製造される予定だ[…]

インテルは、TSMC などの他のメーカーを利用してチップを製造する能力を含め、新たな選択肢を自らに与えている。

最近のブルームバーグの報道によると、インテルはTSMCと協議を行ったという。

インテルがチップ製造業界で追い上げを図る中、 ブルームバーグが 本日発表した新たなレポートによると、インテルはTSMCおよびサムスンと一部製造のアウトソーシングについて協議しているという。

ブルームバーグの報道によると、インテルはまだ決定を下していないとのことだが、トレンドフォースはCPU以外のチップについては既に発注済みで、将来のCPUについても計画が立てられていると述べている。

TrendForceの最新調査によると、IntelはCPU以外のチップの約15～20%の生産を外部委託しており、これらの製品のウェハー生産の大部分はTSMCとUMCに委託されている。同社は2021年下半期にTSMCの5nmノードでCore i3 CPUの量産を開始する予定だが、ミッドレンジおよびハイエンドCPUは2022年下半期にTSMCの3nmノードで量産開始される見込みだ。

報告書では、AMD も TSMC にアウトソーシングしていると指摘されている。

CPUに関しては、やはりTSMCにCPU生産を委託しているAMDが、徐々にIntelのPC CPU市場シェアを脅かしつつある。

TrendForceは、Intelが利益率の高いチップを自社で製造し、残りの生産を外部委託するだろうと考えている。

TrendForceは、製品ラインのアウトソーシングを増やすことで、Intelは主要IDMとしての地位を維持できるだけでなく、利益率の高いチップの自社生産ラインを維持し、CAPEXをより効果的に高度な研究開発に費やすことができると考えています。

AppleのMac事業の喪失は、Intelにとって大きな痛手となった。このチップメーカーに数十億ドル規模の投資家がいるとすれば、IntelがAppleの事業を取り戻せると考えているようだが、Appleがプロセッサ性能と電力効率の両面でいかに優位に立っているかを示した今、その見通しは明らかに実現不可能だ。今年後半にノートPCに搭載される予定のIntelの最新第12世代チップは、依然として10nmプロセスで製造される。

写真: Laura Ockel（Unsplash）

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