Appleの9月9日のiPhone発表イベントは間近に迫っているものの、リーク情報は続々と流れています。カスタムiPhoneメーカーのFeld & Volkが、ソニー・ディクソン氏と共同で、A8プロセッサとNFCチップを搭載した4.7インチiPhone 6のロジックボードと思われる写真を複数公開しました…

これらの主張が本物かどうかは断言できませんが、上の画像にあるように、「NSD425」とラベル付けされたチップはNXP製のNFCモジュールだと言われています。さらに、A7チップと次期A8チップがそれぞれのロジックボードに搭載されている様子を並べて比較した写真も掲載されています。これらの写真に写っている部品が本物かどうかは断言できませんが、Sonny Dickson氏は過去にApple関連情報の信頼できる情報源として実績があり、Feld & Volk氏も最近は他のリーク情報で絶好調です。

もう一つ興味深い点は、上の画像に示されている東芝製モジュールの部品番号が、現在のNANDチップと一致していることです。この表を見ると、部品番号の中央にある「7」は16GBモジュールと一致しています。これは、AppleのローエンドモデルであるiPhone 6が16GBのストレージ容量のみで出荷されることを示唆している可能性がありますが、ここに表示されているロジックボードはプロトタイプである可能性もあります。以前リークされた回路図からも、128GBのiPhone 6モデルも登場する可能性があることが示唆されています。

Appleは2014年9月9日、クパチーノのフリント・センター・フォー・ザ・パフォーミング・アーツでiPhone 6と、おそらく新型ウェアラブルを発表する予定です。しかし、新たな報道によると、Appleのウェアラブルはこのイベントでプレビューされるものの、実際の発売は2015年になる可能性があるとのことです。今後の報道にご期待ください。

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