エコノミック・デイリー・ニュースは、Appleの次期主力製品であるiPhone 7の組み立て準備として、Appleのサプライヤーが今月から大規模な採用活動を開始したと報じている。新型iPhone（4.7インチと5.5インチの2サイズ展開）は、例年通り秋に発売される見込みだ。この報道はCNBCが伝えた。

興味深いことに、このレポートでは、フォックスコンとペガトロンにおける雇用の急増が例年より早く（「少なくとも1か月前倒し」）発生していると指摘されています。どうやら、新型Apple iPhoneは以前のモデルよりも「より複雑なデザイン」を採用しているため、サプライヤーは組み立て工程に関するスタッフの教育により多くの時間を必要とするようです。これは、iPhone 7がiPhone 6sやiPhone 6s Plusと非常によく似ているという、これまでの噂話と多少矛盾しています。

iPhone 7に関するリーク情報では、現行のiPhoneラインナップと非常に似たデザインで、アンテナラインが調整されるだろうと一般的に予想されています。Appleはこれまで2年ごとにiPhoneの筐体の外観に大幅な変更を加えてきましたが、リーク情報を受けて、2016年にこれほど抜本的なデザイン変更が行われるという期待は薄れていました。KGI証券の報道によると、iPhoneの大幅な刷新は2017年（iPhone 8？）まで待たなければならず、AMOLEDスクリーンを備えた全面ガラス筐体が採用されるとのことです。

もしかしたら、それらの噂は誤りで、今年後半にはより大規模な改革が行われるかもしれません。もう一つの可能​​性は、Economic Daily Newsの報道が不正確であるということです（これは初めてではないでしょう）。FoxconnとPegatronは、工場のウェブサイトに掲載されているメッセージからもわかるように、通常よりも早く採用活動を行っています…しかし、その早い開始には別の理由がある可能性も十分にあります。Appleは、以前の発売でよく見られたサプライチェーンの在庫問題を防ぐため、サプライヤーに対し、発売前により多くの端末を準備するよう依頼したのかもしれません。

「より複雑なデザイン」とは、必ずしも外観のことを指すわけではありません。Appleはデバイス内部に新しい部品や新しいプロセスを採用し、追加のトレーニングが必要となる場合もあります。例えば、iPhone 7は完全な防塵・防水機能を備えた初のiPhoneになると噂されています。これを実現するために、追加の検査とより細かい許容範囲が必要となるため、サプライヤーは従業員に通常よりも多くのトレーニングを実施する必要があるのか​​もしれません。

新機能に関しては、iPhone 7には、Appleの次世代A10 SoCプロセッサやグラフィックスカードなどの新しい内部コンポーネントが搭載され、パフォーマンスが向上する見込みです。KGIは、iPhone 7に初めて3GBのRAMが搭載されると報じています。Digitimesは、Intelが次世代LTEチップをこの端​​末に搭載すると報じています。

iPhone 7の背面にデュアルカメラが搭載されるという噂も広まっていますが、5.5インチのiPhone 7 Plusのみに搭載される予定です。また、iPhone 7ではヘッドホンジャックが完全に廃止され、音声出力はBluetoothまたはLightningアクセサリに依存すると予想されています。

iPhone 7の生産が間もなく開始される場合、Appleが部品と筐体の選定を最終決定するにつれて、今後数ヶ月でさらなるリークが続くと予想されます。新型iPhone 7とiPhone 7 Plusは、9月頃の秋に一般公開される予定です。iOS 10も、新型ハードウェアの期待値に関するヒントとなる可能性があります。Appleは6月のWWDCでiOS 10の最初のベータ版をリリースする予定です。

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