よりスリムなチップにより、Apple は全体の寸法に影響を与えずに、iPhone やその他のデバイスに搭載するバッテリーのサイズを拡大できる可能性がある。

サプライチェーンのレポートによると、Apple は先月同社が特許で言及した技術の使用を増やす予定だという…

Patently Appleが報告しています。

DigiTimes（有料記事）は本日、Appleが新型iPhoneやその他のiOS製品におけるIPD（Integrated Passive Device）の採用を大幅に増やすと予想されており、製造パートナーのTSMCとAmkorに大きなビジネスチャンスをもたらすと報じている。

さらに、iPhone、iPad、MacBookシリーズ向けの周辺チップは、より高性能で薄型化が進み、デバイス用の大容量バッテリーソリューションのためのスペースが確保され、IPDの需要もこの傾向に沿って急増すると、情報筋は述べている[…]

噂ではAppleがIPD技術をいつ採用するかは明言されていないが、TSMCの3nmプロセッサをターゲットとしたTSMCの次世代3DFabric技術の一部となる可能性がある。

この技術を採用した 3nm 形式のプロセッサは、Apple の 2023 年モデルの iPhone に使用される予定です。

Appleは3月に取得し、6月に公開された特許でこの点に言及しています。IPDは基本的に、より多くの技術をより効率的にチップに重ね合わせることができるため、チップの薄型化につながります。

一実施形態による、埋め込まれたインターポーザチップレットを含むマルチコンポーネントパッケージの断面側面図を示す。図示のように、パッケージは、インターポーザチップレットと、封止層内に埋め込まれた複数の導電性ピラーとを含むことができる。複数の導電性ピラーは、封止層の厚さを貫通して延び、封止層の第１面と第２面との間を電気的に接続することができる。一実施形態では、複数のコンポーネントが封止層の第１面に並べて実装される。第１コンポーネントおよび第２コンポーネントの第１の複数の端子は、複数の導電性ピラーと電気的に接続され、第１コンポーネントおよび第２コンポーネントの第２の複数の端子は、インターポーザチップレットと電気的に接続される。インターポーザチップレットは、第１コンポーネントと第２コンポーネントを相互接続する。実施形態によれば、第１コンポーネントおよび第２コンポーネントは、ダイ、パッケージ、またはそれらの組み合わせとすることができる。一実施形態では、インターポーザチップレットは、抵抗器、インダクタ、コンデンサなどの集積受動デバイスを任意に含む。

もちろん、Apple は Apple なので、省スペースチップを活用するために同社がバッテリーの厚さを増やすかどうかは確実ではない。むしろデバイスを薄くする可能性はある。

写真: Frankie/Unsplash

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