フロアプランの比較: AppleのA4チップ（左）と最新のA5プロセッサ（右）

Chipworksのリバースエンジニアリングの達人たちが、A5チップを顕微鏡で分析しました。そう、Samsung製です。私たちの予感が裏付けられました。専門家たちはチップを顕微鏡で調べ、誘電体層とトランジスタゲートの形状を解析することで、この結論に至りました。さらに、分解分析によって、前世代のiPadやiPhone 4のA4チップのほぼ2倍の大きさのダイ、45ナノメートル製造プロセス、その他興味深い点も明らかになりました。

新しいA5チップ（下図）のサイズは10.1 x 12.1ミリメートルで、初代iPadのA4チップの7.3 x 7.3ミリメートルから拡大されました。チップ専門家によると、A5チップのシリコンダイには、追加のプロセッサコアと強化されたグラフィックスのためにより多くのスペースが必要とされています。

A5 はデュアル ARM コアで、A4 よりもグラフィックス機能が優れているため、サイズが 2 倍以上になることが予想されますが、これは、これが依然として 45 nm テクノロジで製造されているという手がかりでもあります。

Chipworksの分析は、iPad 2とそのA5パッケージを徹底的に分析したUBM TechInsightsの調査結果と一致しています。彼らの結論は？SamsungはA5チップを、A4チップと同じ45ナノメートルプロセスで製造しているということです。また、Samsungとエルピーダの両社製のDRAMモジュールも発見されました。iSnoopによると、A5の2つのプロセッシングコアは、ワークロードに応じて消費電力を抑えた可変クロック速度（861MHzと894MHz）を備えています。先日お伝えしたように、Appleはシリコン製造を台湾積体電路製造（TSMC）に切り替えようとしているという噂があります。

一部のニュース専門家は、これはサムスンとの競争激化の結果だと言っている。しかし、私に言わせれば、それは全く意味をなさない。まず、Appleが部品の一部と引き換えにサムスンに78億ドルという巨額の前払いを約束したことは周知の事実だ。次に、TSMCはNVIDIA、Qualcomm、Texas Instrumentsの製造パートナーであり、これらの企業は、競合のスマートフォンやタブレットの大半に搭載されているチップを、はるかに多種多様かつ大量に供給している。

TSMCは短期的にはAppleのSamsungへの依存を軽減する代替シリコンサプライヤーになるだろうと、私は考えています。しかし長期的には、この買収により、TSMCの28ナノメートルプロセスで製造される、より小型で省電力なA5プロセッサが実現するでしょう。

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