ガートナーによると、Appleの2017年の半導体支出は前年比で25%以上増加した。同社によると、Appleは2017年に387億5400万ドルを半導体に支出し、前年比27.5%増となった。

これにより、アップルはサムスンに次ぐ世界第2位のチップ購入者となった。

サムスンは自社の購入額をさらに37.2%増の430億ドル以上に増やした。

チップ購入上位10社には、Dell、Lenovo、Huawei、BBK、HP、Hewlett Packard Enterprises、LG、Western Digitalが名を連ねた。

「サムスン電子とアップルは、それぞれ第1位、第2位の地位を維持しただけでなく、2017年を通して半導体支出のシェアを大幅に伸ばしました」と、ガートナーの主席リサーチアナリスト、山地正恒氏は述べています。「この2社は2011年以来トップの座を維持しており、半導体業界全体の技術と価格の動向に大きな影響を与え続けています。」

しかし同社は、支出の増加は部品価格の上昇と生産量の増加を反映したものだと指摘している。

DRAMとNANDフラッシュメモリの大幅な価格上昇は、2017年を通して半導体バイヤーのランキングに大きな影響を与えました。大手メーカーでさえ、ほとんどのOEM（相手先ブランド製造会社）は、2017年を通してメモリチップの不足とメモリ価格の上昇のリスクを回避することができませんでした。供給不足はメモリIC市場だけでなく、マイクロコントローラやディスクリートなどの他の半導体チップ市場、そして受動部品市場にも発生し、サプライヤーには利益をもたらしましたが、OEMにとっては問題となりました。一方、成功を収めているOEMは、独自のシリコンソリューションで製品を差別化していることが多くあります。OEMによる自社製チップへの支出増加は、商用チップベンダーの将来の成長にとって大きなリスクとなります。

ガートナーは、2017年に上位10社の購買企業が半導体市場全体の40％を占め、この割合は2021年までに45％に上昇すると予測している。

Digitimes 経由。iPhone X 分解写真: iFixit。

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